CortexA55核心
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12-20
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直击铭瑄COMPUTEX 2025（二）：深度探秘铭瑄核心展品阵容！
COMPUTEX 2025展会上，铭瑄科技携多款创新产品亮相，重点展示AI计算与硬件设计的最新成果。其MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡采用双GPU设计，配备48GB GDDR6显存，支持PCIe5.0接口，大幅降低大模型部署成本。同时推出全新"BKB"形态主板MS-Terminator B850BKB WIFI，采用背插式显卡设计，支持200W+供电能力。铭瑄还展示了Z890系列主板、iCraft B860M CROSS系列及搭载3.4英寸锐影LED显示屏的创新产品，并推出全新PTM UI BIOS系统，优化用户交互体验。通过与英特尔的深度合作，铭瑄持续推动硬件创新，为AI时代提供专业运算解决方案。
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Cortex-A320 + KleidiAI, Arm软硬件协同驱动，引领物联网步入AI新纪元
Arm控股有限公司今日发布Arm®v9边缘人工智能计算平台，该平台以全新的ArmCortex®-A320CPU和领先的边缘AI加速器ArmEthos™-U85NPU为核心，可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理PaulWilliamson表示：“AI的革新已不再局限于云端。此次将Armv9架构与Kleidi软件库引入物联网，将使广大物联网应用开发者能够利用以往仅限高性能应用的先进特性，助力开发者简化未来边缘AI开发，充分获取AI性能。
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三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心设计
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片，Exynos2400采用的是4LPP制程，因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心，新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520，但具体频率尚未透露。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
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超1亿用户Wondershare UniConverter V15焕新 视频处理最高提速9倍
AIGC软件A股上市公司万兴科技旗下多功能视音频处理软件WondershareUniConverter海外焕新发布，推出具有图像AI算法能力的V15版本，上新音视频智能剪辑、音视频智能优化、一键去除视频/图片背景等AI功能，并采用业界最快GPU加速，转换、压缩效率最高提升9倍，全力提升用户创作效率。经过17年的持续升级，WondershareUniConverter全新版本在保持简单智能操作体验的同时，支持超1000种视频、音频、图片格式的转换/下载，并在兼容性、输出质量等方面实现跨越性提升，是目前市场上最全面、最专业的多功能视音频处理软件之一，致力于打造多媒体全面转换方案。万兴播爆还创新推出AI生成脚本功能，为用户带来从脚本、到“真人”出镜、到视频自动生成的“全链路AIGC创作”体验。
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ArmCortex-M85处理器内核即将上市 MCU内核撬动市场
众所周知，Arm旗下性能当属 Cortex-M 系列处理器，而新一代 Cortex-M85处理器内核即该系列产品之一，继承了该系列的强大性能，并进行了更多完善与升级，预计在2022年内与各大厂商见面...Cortex-M系列处理器定位于微控制器（MCU），以此为基础的Cortex-M85实现了性能上的跃升，基于新的Armv8-M微架构，相比于Cortex-M7标量性能提升了30%，相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%，这意味着新的处理器内核将更加智能，其性能与品质也达到了新的高度......
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迄今最强Cortex-M处理器加持！Arm为物联网带来两套新玩法
面对方兴未艾的IoT物联网行业，Arm去年10月份发布了一套全栈式的全面物联网解决方案，可大大简化、加速物联网软硬件产品的开发进程，提高客户的投资回报率...Cortex-M系列处理器定位于微控制器，而这次发布的Cortex-M85在性能上达到了新的高度，基于新的Armv8-M微架构，相比于Cortex-M7标量性能提升了30％，相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20％......
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联发科Dimensity 1300正式面世：6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G
联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300，预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造，一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心（一个Ultra，运行频率3GHz，三个Super，运行频率2.6GHz）和四个Cortex-A55效率核心，速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器，分辨率最大FullHD+（或2520x1080px）。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配，并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头，可以拍摄多人肖像模式视频?
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联发科可能在开发天玑9000的超频版本 Cortex-X2频率可达3.2GHz
据notebookcheck报道，联发科正在开发天玑9000的超频版本...现在有消息称，联发科这次可能会效仿，并且正在开发超频版本的天玑 9000，可能叫做天玑 9000 Plus...联发科可能会在超频的天玑 9000 上遇到同样的问题...
