昨日，COMPUTEX2025 盛大开幕，铭瑄带着各系列兼具前沿技术和匠心设计的重磅产品如约而至，赢得现场众多参会伙伴的关注。今天，就带大家来深度揭秘铭瑄核心展品阵容，“云逛展”解锁AI NEXT科技体验！解锁AI算力新体验！走进铭瑄展台，不少参会伙伴都会被这款最新发布的MAXSUN Int
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华硕旗下电竞品牌ROG在COMPUTEX 2026展前发布20周年系列新品，涵盖主板、显卡、电源、机箱、显示器、路由器及外设等全生态产品。新品以极致性能为核心，融合20周年专属设计美学，包括曜金黑、ROG红、晶透光等配色，并引入AI驱动创新、全息投影风扇等黑科技。ROG强调"以玩家为先"理念，通过硬件、系统与沉浸式体验的全面升级，重新定义电竞标准，开启次世代电竞新篇章。
Origin Code今日宣布推出4R CUDIMM DDR5内存方案，由技嘉联合打造，针对Intel Core Ultra平台优化。该方案采用四Rank架构与CKD设计，突破传统双Rank容量限制，单条可达128GB，在1.4V电压下实现DDR5-8000MT/s、CL42低延迟，将工作站级容量带入高端桌面，满足AI训练、8K视频剪辑等高负载需求，并将在COMPUTEX 2026展示。
COMPUTEX 2026台北展上，智微智能展台人气爆棚，AI巨头黄仁勋亲临签名W638工作站，英特尔全球渠道主管Dave Guzzi也为N71轻薄本寄语。现场展示了AI工作站、Mini PC、笔记本等全系列产品，覆盖Intel/AMD/NVIDIA平台，支持从本地大模型部署到云端算力的多种方案。观众可近距离体验AI Agent对话、大模型推理及游戏互动，转盘抽奖活动更让智微IP徽章成为全场最受欢迎礼品。
CHERRY在COMPUTEX 2026上发布多款旗舰新品，聚焦“电竞体验升级”。核心亮点包括：第二代磁轴“魔晶磁轴+”实现0.01mm精度与低功耗；K5 ULTRA+TMR磁轴电竞键盘具备8kHz回报率；全球首款UWB超宽带无线技术键盘K63W PRO，解决无线延迟痛点；旗舰鼠标MW5500 PRO搭载PAW3955传感器。此外，MX8.3 PRO、PIXIU99等机械键盘也同步亮相，展现从传统机械轴向多技术融合解决方案的品牌升级。
第45届国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI+ Together”为主题，汇聚33国1500家企业，规模创历史新高。展会从传统PC硬件转向AI计算，聚焦端侧大模型、迷你AI工作站及分布式算力集群。英伟达、AMD、英特尔等巨头发布新一代计算平台，推动AI从云端走向终端、从概念走向实用。行业竞争核心从硬件参数转向全栈AI解决方案交付，强调本地推理、数据私有与离线运行。中国方案商凭借制造与整合优势，在AI终端产业链中占据更关键位置，迈向价值链上游。
在COMPUTEX 2026上，联发科凭借Filogic 8000系列和Filogic 8800芯片获得两项Best Choice大奖，彰显其在Wi-Fi 8技术领域的领先地位。联发科自2024年起提前布局，主导标准制定，推出白皮书，并于CES 2025发布新一代芯片。获奖芯片实现吞吐量暴增200%、覆盖范围扩大220%、功耗降低50%，其中Filogic 8800更将端到端延迟降低700%，并引入AI智能诊断功能。Wi-Fi联盟主席盛赞此举是产业创新典范，标志着Wi-Fi 8已从概念走向可部署的现实技术。
技嘉科技在COMPUTEX 2026展前举办GIGABYTE EVENT，以“ENTER INFINITY”为主题，庆祝成立40周年并推出INFINITY系列产品。核心亮点包括：X870AORUS INFINITY主板支持DDR5-11400MT/s超高频内存，性能提升20%；AORUS RTX 5090 INFINITY显卡获红点设计奖；AI TOP 100B850超级电脑支持200B参数模型；AI电竞显示器采用Tandem OLED技术，最高540Hz刷新率；AI电竞笔记本搭载GiMATE助手，性能提升180%。技嘉通过软硬件整合，突破AI运算边界。
技嘉科技在COMPUTEX 2026以“ENTER INFINITY”为主题盛大开展，庆祝成立40周年。展会重点展示了PC创新、AI运算和电竞领域的最新成果，包括AORUS 40周年INFINITY系列限量产品（如X870E旗舰主板、RTX 50系列显卡等），以及AI TOP解决方案、AI BOX和搭载GiMATE助手的电竞笔记本。现场还展出STEALTH背插式设计、AERO WOOD木质美学产品及多款高性能主板、显卡和显示器，描绘了从高性能PC到AI时代的未来运算蓝图。
慧荣科技将在COMPUTEX 2026展示针对边缘AI、物理AI及AI工厂应用的最新存储创新。随着AI从云端训练向边缘推理演进，存储成为支撑AI数据移动和低延迟访问的基础。公司将展示横跨边缘、嵌入式、企业级及汽车平台的五大产品线，包括面向AI PC的边缘SSD主控芯片、嵌入式UFS/eMMC主控、企业级SSD主控、启动盘方案及汽车Ferri存储方案，满足AI应用对高性能、高能效和高可靠性的需求。
高通CEO安蒙在COMPUTEX 2026发表《智能体之年》主题演讲，宣布2026年为“智能体之年”，标志AI从工具向自主智能体进化。产业正从“以设备为中心”转向“以智能体为中心”，硬件需重构以支持全天候运行、跨设备协同和自主决策。高通发布数据中心品牌DragonFly，完成从毫瓦级到千瓦级全场景算力布局，并强调6G作为智能体时代基础设施的关键作用。Token成为AI新货币，分布式AI可降低60%消耗和75%成本。这一转型将引发终端、芯片、OS的全面升级周期，高通正从移动芯片供应商转型为端到端AI解决方案提供商。
