11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
微星科技发布首款610Hz超神级电竞显示器MPG242R+X60N,突破性疾速刷新率与专业电竞优化为玩家带来制胜先机。610Hz刷新率傲视群雄,结合专业级TN面板超低响应时间,彻底瓦解高速移动中的模糊与拖影。搭载微星MPRT同步技术,动态清晰度再进化。覆盖93% DCI-P3广色域并通过VESA DisplayHDR400认证,色彩表现鲜活生动。支持4:3等经典比例一键切换,适配怀旧电竞需求。配备多功能人体工
小米汽车将于6月底发布YU7车型,在被动安全方面进行多项升级。该车采用2200MPa超高强度钢打造四门防撞梁,使前门承载能力提升52.4%、吸能性提升40.2%,后门承载能力提升37.6%、吸能性提升25.4%。车身采用钢铝混合材料,高强度钢和铝合金占比达90.2%。此外,车辆完成50多项被动安全测试,覆盖C-NCAP和C-IASI所有碰撞标准。小米强调车身材料需根据不同部位需求平衡强度、韧性等性能,如防撞梁采用高强度钢,吸能盒则选用铝材配合诱导槽设计以吸收碰撞能量。
今天上午,雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示,小米YU7借鉴防滚架的设计灵感,在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管,与车身结构紧密配合,构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍,这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力,使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时,为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。
今日,雷军在微博上正式宣布:大家非常期待的 小米YU7,将于6月底发布。” 临近发布,雷军特别强调了小米YU7在被动安全性方面做出的提升。他表示,小米YU7将2200MPa超强钢应用于车身前后车门防撞梁,共计4根。在车辆遭遇侧碰时,能够为乘员舱提供更为坚实的保护屏障。
6月,亚马逊全球开店将在无锡、青岛、义乌、厦门四城举办展会,为卖家提供选品资源对接、运营建议及红利政策分享。卖家精灵将赞助30000瓶定制饮用水助力展会,并通过数据工具帮助卖家精准选品。6月21-23日义乌国际电商博览会和6月26-28日厦门国际跨境电商展将分别举办,覆盖全产业链资源。卖家精灵将在展会现场提供趋势爆品预测报告,运用AI算法分析市场机会,并设置智能易拉宝供扫码领取完整报告。通过"水"传递品牌温度,以"数"释放技术价值,助力中国制造精准对接全球市场。
长江存储旗下零售品牌致态首次亮相台北国际电脑展COMPUTEX 2025线上展,展出五款采用Xtacking®技术的热门存储产品,包括首款PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000+等。作为全球第二大电脑展,本届展会吸引30多国1400家企业参与,聚焦AI、半导体等领域。致态凭借深厚技术积累和过硬产品实力,为专业创作者、游戏玩家等不同用户群体提供精准存储解决方案。其中TiPro9000+凭借卓越性能曾获德国红点设计大奖。此次参展标志着致态拓展全球市场的新起点,未来将持续创新突破技术边界。
小米汽车联合东北大学王国栋院士团队、育材堂共同研发的2200MPa超强钢技术取得突破,应用于小米SU7车型。该钢材抗拉强度较1500MPa热成型钢提升40%,A柱、B柱承载能力分别提升25%和70.5%,四门防撞梁性能显著增强。这项技术由东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室(现数字钢铁全国重点实验室)主导研发,该团队曾率先开发出2000MPa级热成型钢。育材堂作为技术转化平台,汇聚了多位钢铁领域专家。此次创新标志着国产汽车钢材达到国际领先水平。
COMPUTEX 2025第三天,铭瑄科技展台热度不减,重点展示了GeForce RTX 50系列显卡新品。该系列基于NVIDIA Blackwell架构,搭载第五代Tensor Core和第四代RT Core,配备16GB GDDR7显存,带宽达960GB/s,性能较上代提升34%。现场展出了RTX 5080 MGG OC16G等多款产品,其中iCraft系列采用全新珍珠白渐变设计,支持ARGB灯效同步,兼具科技美学。同时展出的还有半高尺寸RTX 5060 LP 8G和MGG水冷概念产品,后者�
2025年5月20日,微星科技将在台北电脑展Computex发布多款创新产品。重点包括:与Mercedes-AMG Motorsport联名的Stealth A16 AI+和Prestige 16 AI+笔记本,搭载最新处理器和显卡;全新CLAW 8系列掌机提供Intel/AMD双平台选择;采用RTX50系列显卡的新品将带来显著性能提升。微星还展示了13.9mm超薄概念笔记本和下一代商务本设计理念。此前获奖的泰坦18 Ultra龙魂典藏版等产品也将亮相。展会地点:台北南港展览中心1馆M0504展位。
COMPUTEX 2025展会上,铭瑄科技携多款创新产品亮相,重点展示AI计算与硬件设计的最新成果。其MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡采用双GPU设计,配备48GB GDDR6显存,支持PCIe5.0接口,大幅降低大模型部署成本。同时推出全新"BKB"形态主板MS-Terminator B850BKB WIFI,采用背插式显卡设计,支持200W+供电能力。铭瑄还展示了Z890系列主板、iCraft B860M CROSS系列及搭载3.4英寸锐影LED显示屏的创新产品,并推出全新PTM UI BIOS系统,优化用户交互体验。通过与英特尔的深度合作,铭瑄持续推动硬件创新,为AI时代提供专业运算解决方案。