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在连续多日的预热之后,realme官方今天上午终于首度公开了《火影忍者》联名版手机的真机图,展示了新机的外观设计...图片中可以看到,realme《火影忍者》联名版手机背部的摄像头区域采用了木叶护额设计,整体就像是一块护额正面的金属,摄像头右侧有一个大大的木叶logo,情怀简直拉满...至于配置上,realme GT Neo3《火影忍者》联名版应该与原版基本保持一致,其中最大的亮点之一就是天玑8100芯片,这是目前市面上口碑最强的旗舰芯片,还配备满血版LPDDR5+UFS3.1存储组合......