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芯片封装

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将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求.........

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  • 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门

    将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求......

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  • 苹果在三星的帮助下继续研发M2芯片 由后者提供FC-BGA封装

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  • 华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

    4月5日消息,据国家知识产权局官网消息,今日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解

  • 用堆叠换性能!华为芯片堆叠封装专利公开:降低硅通孔技术成本

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  • 三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产:本月进入国内市场

    6月16日消息,今日上午,中国三星官方通过微博宣布,本月开始,三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。官方表示,目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月起,配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。据了解,基于UFS多芯片封装的LPDDR5,相比上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可谓更多的智能手机用户提

  • 三星电子:已开始量产基于LPDDR5 UFS的多芯片封装

    三星电子今天宣布,已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS3.1 NAND 闪存。

  • 供应链已向苹果送样 AirPods3 等芯片封装

    日前分析师郭明錤在最新预测报告中表示,新 AirPods 要到2021年第三季度才会量产。他预测,AirPods2在今年第三季度的出货量将显著减少至约300万部(去年 Q3位1200万部),主要原因可能是产品转换,即新一代 AirPods 的推出。现在据供应链消息,供应链环旭电子已向苹果送样 AirPods3/AirTags 等芯片封装。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。

  • AMD申请了基于MCM模块化芯片设计专利,GPU将采用多核封装

    据wccftech报道,AMD 于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请,展现了全新的模块化 GPU 设计方法。该图形芯片令人回想起基于MCM的CPU设计。

  • 苹果推出首款自研芯片M1 采用5nm工艺封装160亿个晶体管

    今日凌晨,苹果召开发布会,备受期待的苹果自研芯片M1正式公布,一同到来的还有Mac mini、MacBook Air、13英寸 MacBook Pro三款产品。据官方介绍, M1芯片采用5nm 工艺,封装了160亿个晶体管,并且将中央处理器、图形处理器、16核神经网络引擎以及其他组件集成在芯片上,具备8核CPU(包含4颗性能核心 +4颗能效核心)以及 8核 GPU。

  • 台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

    据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,

  • 不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

    9月15日消息,据国外媒体报道,台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm和5nm工艺都是率先推出,良品率也相当可观,台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上,三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息,在上月底就已出现,当时外媒援引产业链消息人士的透露报道?

  • 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM

    除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电

  • 三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

    8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星

  • 南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货

    据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现5nm芯片的顺利应用。外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。外媒在报道中还表示,如果样品得到了

  • 不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

    8月20日消息,据国外媒体报道,在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。而从外媒最新的报道来看,台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工,封装也将由台积电来完成。外媒在报道中还指出,台积电将利用集成扇出型封装技术,对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装,这一技术旨在减少封装的外表面积,并有更低的热阻。此外,特斯

  • 芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装

    Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了,不过7nm工艺延期了半年,导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能,但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂,这部分

  • 打通“芯片+封装+光学集成”,瑞识科技发布全系列高性能VCSEL 产品

    2017年,iPhone X的亮相让提供人脸解锁的3D感测技术成为行业热门,也让3D感测模块中的核心半导体激光器VCSEL屡被业界提及。而就在近日,有行业专家在关于2020年新款iPhone的产品趋势预测中再次表示,预期2020年下半年iPhone的3款新机都将配备前置3D摄像头,当中2款新机会配备后置ToF,同时配备前后VCSEL。该位专家同时还预测称, 包括iPhone在内,配备前后VCSEL的手机出货量,将在2020年显著增长450%-500%,数量将增至7500万到8000

  • IHS Markit发布5G芯片拆解报告:高通在封装尺寸和能效上均领先

    5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。

  • Intel打造Foveros 3D封装:不同工艺、芯片共存

    越来越艰难的工艺制程,越来越复杂的芯片设计,未来何去何从?作为行业龙头,Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时,也提出了一种新的、更灵活的思路。