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随着存储技术的不断进步和市场规模的扩大,存储封装与测试作为半导体存储芯片制造过程中的重要环节,正逐渐受到业界的高度关注。机遇与挑战并存一方面,随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展,存储需求不断增长,存储市场呈现出快速增长的态势。随着双方合作的深入推进,相信江波龙将在存储领域取得更加辉煌的成就,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上拥有更强竞争力。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求......
在今日的 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器...除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片(无 HBM / 带 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片......
据Nikkei Asia报道,知情人士称苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密(Luxshare)和歌尔,已开始或准备为苹果提供芯片封装服务...立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片「系统级封装」(SiP)服务...
企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与
6月16日消息,今日上午,中国三星官方通过微博宣布,本月开始,三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。官方表示,目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月起,配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。据了解,基于UFS多芯片封装的LPDDR5,相比上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可谓更多的智能手机用户提
三星电子今天宣布,已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS3.1 NAND 闪存。
日前分析师郭明錤在最新预测报告中表示,新 AirPods 要到2021年第三季度才会量产。他预测,AirPods2在今年第三季度的出货量将显著减少至约300万部(去年 Q3位1200万部),主要原因可能是产品转换,即新一代 AirPods 的推出。现在据供应链消息,供应链环旭电子已向苹果送样 AirPods3/AirTags 等芯片封装。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。
据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,