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苹果 M1 Max 芯片隐藏预留部分 未来或可组成多芯片MCM封装

2021-12-06 09:01 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)12月6日消息:据 tomshardware 报道,推特用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。

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图片来自 @VadimYuryev

从公开的照片来看,苹果 M1 Max 芯片与官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。而 M1 Pro芯片并没有预留这个区域。

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图片来自 @VadimYuryev

据了解,今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存,内存带宽400GB/s,封装了570亿个晶体管,由10核CPU和最高32核GPU组成,这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。

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