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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器

2011-08-27 10:12 · 稿源:腾讯科技

《传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

据国外媒体报道,据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)进行会谈...

消息称,矽品精密“可能获得A6处理器的订单”...

据悉台积电在试生产A6...

尽管最初三星是苹果A系列处理器的独家供应商,但业界普遍认为目前苹果也向台积电采购部分芯片...

......

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