首页 > 业界 > 关键词 > AMD最新资讯 > 正文

AMD申请了基于MCM模块化芯片设计专利,GPU将采用多核封装

2021-01-04 10:15 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)1月4日消息:据wccftech报道,AMD 于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请,展现了全新的模块化 GPU 设计方法。该图形芯片令人回想起基于MCM的CPU设计。

图片来自 wccftech

该专利指出,过去未尝试使用MCM GPU的原因之一是由于小芯片,编程模型之间的高延迟以及难以实现并行性。AMD的专利试图通过使用称为高带宽无源交叉链接的封装互连来解决所有这些问题。这将使每个GPU小芯片以及其他小芯片都可以通过被动交叉链接直接与CPU通信。每个GPU还将具有自己的缓存。该设计似乎表明,每个GPU小芯片本身就是一个GPU,并且可由操作系统完全寻址。

AMD (6)

图片来自 wccftech

根据这项专利显示,新的 GPU 将采用 MCM 多芯片模块化设计,每个 GPU 芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接,同时与 CPU 的通信单独交给第一个 GPU 芯片进行。这四颗 GPU 芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上,这种设计类似 SoC 芯片,集成了众多不同功能的核心。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 参与评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议
  • 热门标签