11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机,售价1299元,10月14日开启预售,10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能,提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计,体积缩小17%,耳机本体重量减轻9%至5.1克,佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片,首款集成NPU+AI处理器,算力提升10倍,支持超澎湃双擎单元,音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力,支持左右耳自适应技术,无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面,支持鸿蒙AI耳边助手,可实现随唤随应、连续对话等便捷操作,并具备实时听译功能,支持中文与20种语言互译。续航方面,单耳续航达9小时,整机续航长达38小时,满足长时间使用需求。此外,耳机还支持离线查找与楼层定位功能,充电盒新增近距离星闪精准查找,50米内轻松找回耳机。
马斯克旗下Neuralink宣布全球已有12人植入脑机接口设备,累计使用超2000天。该公司自2024年获FDA批准后开展人体试验,计划未来六年运营五家诊所并推出三类植入设备。脑机接口技术不仅用于治疗神经疾病,还探索人机融合增强人类能力。全球市场规模预计2025年达19.5亿美元,医疗康复和消费级应用成为主要增长点。该技术正从科幻走向现实,推动精准医疗和智能交互发展。
据小米官方消息,澎湃OS 3第二批Beta版已经开启招募,覆盖五款机型,包括:小米MIX Flip 2、REDMI K80、小米平板7 Ultra、小米平板7、REDMI K Pad。 据了解,澎湃OS 3采用自研底层内核技术平台,深入微架构流水线,识别CPU空转时长,通过一体化调频技术提升效率,整体任务执行效率提升19%。 同时,澎湃OS 3终于登岛”,命名为小米超级岛”,支持三岛并存,能显示待取快递提醒、登�
今日,高通正式官宣,2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行,时间与海外同步(夏威夷时间为9月23日,比北京时间慢18小时),此次专门为国内开设专场,引发行业高度关注。 此次发布会,新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前,外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2,然而随着越来越多爆料出现,指向骁龙8Elite Gen5这一名称,高通此番�
TECNO在2025年柏林IFA展发布全球最薄手机TECNO Slim系列,包括5.93mm的4G版和5.95mm的5G版。突破性采用定制超薄元件与蜂巢堆叠技术,在6mm机身内实现5160mAh大电池、45W快充和144Hz旗舰屏,并通过军规抗摔认证。搭载联发科芯片,支持AI交互与动态光效设计,重新定义超薄手机的续航与耐用标准。
日前,荣耀Magic V Flip2正式发布,起售价为5499元。发布后不久,荣耀官网便公布了该机的备件维修价格,引发消费者关注。 在众多备件中,荣耀Magic V Flip2高定款的主板报价最高,达到3099元。屏幕维修价格紧随其后,其中内屏价格为2379元,若选择七折换屏服务则需1689元,而更换外屏的费用为629元。 除主板和屏幕外,其他备件价格也已明确。其中,主电池价格
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2,暂定命名为骁龙8 Elite Gen5,型号为SM8850。 如果命名属实的话,这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”,高通这次从第一代直接跳到了第五代。
今日,小米16系列在3C认证方面传来新动态,该系列共有3款机型成功入网,型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,且全系标配100W有线闪充,这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料,小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中,小米16Pro的亮点颇多,该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择,或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
影像能力堪称荣耀Magic V Flip2的一大亮点。作为行业首款2亿像素主摄小折叠,它也是小折叠品类中首款采用“端云结合”影像方案的机型,支持最高AIGC30倍变焦,同时还搭配一颗1200万像素超广角镜头,满足用户多样化的拍摄需求。 在耐用性上,荣耀Magic V Flip2升级超坚韧50m UTG玻璃,获得SGS高品质耐久折叠认证,可实现50万次耐久折叠,确保屏幕5年长效平整,让用户使用更安心�
红魔11 Ultra现身Geekbench跑分网站,首发搭载骁龙8 Elite 2旗舰平台,单核3309分、多核10742分。该芯片采用8核设计,集成Adreno 840 GPU,博主透露量产版频率将提升至4.6GHz左右。新机延续主动散热风扇设计,支持IP68防尘防水,是行业内唯一支持防水的主动散热手机,通过高效散热保证处理器性能稳定释放。新品预计今年第四季度发布。