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AMD这一代Zen5家族面对Intel优势巨大,尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。其中的致胜关键之一,就是其CCD的Chiplet架构的核心模块设计思路,以及大容量的缓存加持。难题又交给了Intel,面对如此毒”的美杜莎,该怎么打?
近日,AMD推出了一款面向服务器和云计算市场的RadeonPROV710显卡,主要用于AI推理、VDI和远程工作站以及云游戏等。这款显卡基于RDNA3架构,采用与AMD消费级产品RadeonRX7700XT同款Navi32核心,但运行频率更低。Azure云平台提供的NVv710v5系列实例将搭载这款显卡,并配备AMDZen4架构EPYC霄龙9374F处理器。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。
AMD将在下个月推出基于Zen4架构的新一代锐龙线程撕裂者PRO系列处理器,升级到最高96核心192线程,继续无敌。SiSoftware数据库里出现了一台戴尔的Precision7875工作站,处理器正是下一代撕裂者,并可选两款型号,其一是旗舰级的撕裂者PRO7995WX,96核心。热设计功耗统一都是350W,内存全部支持8通道DDR5,扩展全部支持128条PCIe5.0。
爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Pr
在今年推出了M1自研芯片的MacbookAir和MacbookPro13之后,苹果公司针对Apple Silicon的短期计划是在2021年推出更大的MacBook Pro16和iMac,并在2022年的某个时候推出32个高性能内核的Mac Pro。
ARM在中国的分支“安谋中国”此前虽然陷入了尴尬的人事动乱,但在技术和产品层面,ARM中国还是很有两把刷子的,这几年也结出了累累硕果。今天,ARM中国正式发布了“周易&rdquo
日前我们见到了一颗新的AMD线程撕裂者PRO 3995WX,和之前的线程撕裂者3990X一样都是64核心128线程,但面向专业工作站领域,据此也猜测是否会有32核心的线程撕裂者PRO 3975WX、24核心的线程撕裂者
最近,Intel Z390平台开放了对单条32GB内存的支持,微星、华硕、技嘉等已经相继宣布支持,插满四条插槽就能实现单系统128GB超大内存。