J2EE是很好的。作为开发环境，如果采用经典配置：JBuilder+Weblogic+Oracle，自是得心应手，但价格是惊人的。此配置主要是针对大型或超大型应用，硬件要求也很高，针对国内以中小型应用为主的现况，不作推荐。虽然国内开发者早已习惯，但笔者以为还是防患于未然，应尽早加入OpenSo
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苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro，不过在外观上缺乏明显变化，可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示，其固态硬盘速度也有着大幅提升，对比M4 MacBook Pro，读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试，M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致，都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过，在
苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。 Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。 值得注意的是，MacBo
苹果正在研发搭载OLED显示屏的iPad mini、iPad Air、MacBook Pro和MacBook Air机型，苹果已在iPad Pro中采用OLED屏，并计划在未来数月及数年内将OLED推广到更多设备上，从而淘汰LCD屏幕。 具体来看，iPad mini最快会在2026年配备OLED屏，同时会提升防水性能，新款iPad mini也因此涨价100美元。 至于iPad Air，其商用OLED的时间要晚于iPad mini，爆料称2026年春季亮相的iPad Air将继续使用LCD屏幕，但后续
三星Galaxy Z Flip7双十一期间推出学生专属优惠，折叠设计搭配4.1英寸智能外屏，便于课间快速处理日程和消息。内置Galaxy AI功能，支持文件整理、实时翻译及演讲辅助，提升学习效率。影像系统配备5000万像素双摄和自由拍摄模式，轻松捕捉校园生活。提供珊瑚红等四款配色，学生认证可享额外400元优惠，活动期间还提供保价服务。
PCEVA对忆联首款QLC商用消费级SSD AE531进行深度评测。该产品在性能测试中全面超越同级，顺序读写达6817/5680MB/s，SLC缓存策略提供约110GB空间，60℃满载无降速。跨平台兼容性与低TCO设计满足企业降本增效需求，验证了QLC在商用场景下的稳定优势。
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
双11期间，京东和天猫推出iPhone17系列优惠。京东提供300元以旧换新补贴、12期免息，256G版可叠加500元国家补贴，覆盖地区比天猫多5个。iPhone17 Pro系列在京东可享700元以旧换新补贴，优惠超千元。MacBook方面，京东MacBook Air M4直降1600元并叠加10%政府补贴，优惠超2000元；MacBook Pro M5享1000元直降，天猫无此优惠。京东还备有百万现货，配送更快。建议果粉打开京东APP搜索"苹果惊喜券"参与活动。
华为FreeClip 2耳夹耳机10月20日开售，售价1299元。预售1小时销量破8万台，市场热度高。性能方面搭载自研低功耗芯片与NPU+AI处理器，算力提升10倍；配备超澎湃双引擎单元，响度与低频动力均翻倍。支持L2HC高清音频编码，音质清晰。新增鸿蒙AI耳边助手，支持智能播报、翻译等功能。设计采用亲肤液态材质与C形桥结构，单耳重5.1克，佩戴舒适且具备IP57防护。续航方面单次使用9小时，配合充电仓总续航达38小时，充电10分钟可用3小时。预计2025年底将升级星闪音频体验。
亚数TrustAsia推出LiteSSL公益项目，旨在解决HTTPS普及中TLS/SSL证书部署成本高、流程复杂等痛点。该项目提供免费、自动化证书服务，基于国产可信根证书实现全球兼容，通过本土化验证节点提升效率，并支持ACME协议实现一键部署。LiteSSL致力于构建开放安全生态，邀请开发者共同推动HTTPS成为互联网默认配置，筑牢数据传输安全基石。
博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
