高通最新骁龙855芯片曝光:台积电7nm制作工艺

2017-10-11 14:05 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 10 月 11 日消息:再过几天,高通将举办通信峰会,据外媒Benchlife报道,在此次峰会上,高通有可能会公布骁龙 845 处理器,并且于今年年底开始出货。不过目前来看,高通骁龙 845 处理器依然使用的是三星的10nm工艺,不过在架构更新后,CPU的主频和GPU的性能都会比现在的骁龙 835 提高不少。

之前曾有透露,高通下一代制作工艺将是7nm,从现在看只能是骁龙 845 之后的芯片了。知名爆料人Roland Quandt在高通高级软件工程师George的LinkedIn档案中发现,对方正在为骁龙 845 和骁龙 855 开发Linux底层驱动。所以这一7nm制作工艺首发应该是骁龙855。

据SamMobile的一份报道称,由于台积电7nm工艺更靠前,所以高通放弃了与三星的代工合作。

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