宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大...长期以来，在船舶通导设备如：船舶AIS智能避碰，船载卫星导航，ECDIS电子海图机等，运用的存储芯片主
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（推广）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任，相关信息仅供参考。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述法律文件后，将会依法依规核实信息，沟通删除相关内容或断开相关链接。
同宇新材料在电子材料自主化领域持续发力，专注电子树脂材料的研发生产。其产品覆盖覆铜板、半导体封装等核心领域，已形成五大产品系列矩阵，包括无卤高CTI环氧树脂等创新产品，逐步打破进口垄断。公司掌握含磷阻燃改性环氧合成等核心技术，同时布局聚苯醚树脂等前沿材料研发，与国家新兴产业发展战略高度契合。作为国家重点支持的高新技术领域企业，同宇新材料通过技术深耕加速高频高速树脂等新产品的商业化进程，为电子产业链提供关键材料支撑，推动行业高质量发展。
半导体行业近期热度持续攀升，主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕，行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注，机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增，预计2025年市场规模将超1500亿美元，HBM产能年增超50%。国产替代加速，国家大基金三期注资超1600亿元，北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长，第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办，推动产业交流合作。
近日，上海市信息技术应用创新解决方案典型案例发布，基于银河麒麟高级服务器操作系统V10 的高速公路联网收费综合业务平台解决方案、基于银河麒麟高级服务器操作系统V10 的智慧校园云平台入选“ 2024 上海市优秀解决方案典型案例”。此外，星光麒麟操作系统入选“ 2025 工赋软件应用场景产品精选清单”。自主创新是信息化、数智化高质量发展的“主旋律”。麒麟软件以
半导体二次配工程作为产业链关键环节，其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据，2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元，年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累，构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系，其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%，降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展，二次配工程的战略价值日益凸显，高频科技将持续深化技术创新，助力行业高质量发展。
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
日前，荣耀正式发布了其400系列新品，会后荣耀CEO李健等高管出席了媒体采访环节，就公司发展及上市进度等话题进行了回应。 在谈及荣耀上市进度时，荣耀CFO彭求恩表示，公司目前股改工作已顺利完成，并已正式聘请券商、律师、会计师等专业团队，对上市筹备工作进行全面推进。他透露，各项上市筹备工作正在有序开展中，荣耀正为登陆资本市场做足准备。
2025年5月12-15日，国际电工委员会音频、视频及多媒体系统与设备技术委员会(IEC/TC100)工作会议在厦门召开。会议汇聚了来自中、日、韩、英、美、德等国的专家，线上线下共同探讨音视频领域国际标准发展。中国电子技术标准化研究院作为对口单位，组织视源股份专家李勤、陈才参会并发表专题演讲，分别就多设备协同连接、智慧教育标准化等前沿议题分享见解。会议期间还搭建了实景体验空间，展示MAXHUB与合作伙伴在视频会议、智慧教育领域的技术方案。我国作为IEC/TC100的P成员，已牵头18项国际标准项目，其中14项正式发布，持续推动全球音视频产业向更高质量方向发展。
中微半导体设备(上海)股份有限公司在2025年TechInsights半导体供应商评选中荣获六大奖项，包括WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备两项第一。这是中微公司连续多年获得国际权威认可，彰显其在半导体设备领域的技术实力和服务水平。公司开发的等离子刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于国内外客户，覆盖65纳米至5纳米工艺。董事长尹志尧博士表示，未来将继续聚焦前沿技术，坚持三维发展战略，致力于成为全球领先的半导体设备企业。
银河麒麟桌面操作系统V10+SP12503发布，配套KylinSDK开发者套件迎来重大升级。新版SDK从系统能力、基础开发、应用支撑、系统安全、AI能力和开发工具等6大模块进行全面优化，显著提升开发效率。新增开明格式支持、多屏幕适配方案、Windows风格接口等功能，并强化了配置管理、安全审计等企业级特性。AI模块支持文本生成、图像处理、语音识别等智能功能，开发工具新增网页应用打包等便捷功能。此次升级降低了国产操作系统应用开发门槛，特别满足金融、政务等行业对系统可控性的严苛要求，为国产操作系统商业化开辟更广阔路径。
四川具身科技公司研发的情感机器人"爱浣EMO1"将于2025年底面世。该产品搭载自主情感认知系统，能通过微表情识别、语境分析和触觉反馈实现拟人化交互。公司与天府绛溪实验室共建的研究中心已启动脑机接口融合研究，未来或实现意念级人机互动。这家成立仅8个月的初创企业刷新多项行业纪录：首款产品"天行者1号"从图纸到落地仅用69天，创中西部地区人形机器人商用化最快纪录。在四川省人工智能研究院支持下，公司已完成数千万元天使轮融资，估值突破数亿元，展现出惊人的"成都高新速度"。
