《东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存：单颗容量2.66TB》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
东芝存储今天宣布，已经开发出了96层堆叠3DQLC闪存原型，使用了自家的BiCS立体堆叠技术，并与西数合作完成...
相比于现在的TLC闪存，新一代QLC将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特，容量可因此大幅度提升，当然也伴随着读写性能和寿命的下滑，需要通过闪存、主控、算法等各方面的优化配合...
东芝披露，他们的96层BiCSQLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb，并且可以采用16颗芯片堆叠架构封装，单个封装就能提供2.66TB的惊人容量...
东芝表示，未来会继续改进3D堆叠闪存的容量、性能，并满足数据中心市场需求...
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