《苹果 WWDC 2019 全记录：iPad 系统独立，支持鼠标，硬件怪兽亮相》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
根据苹果公布的数据，目前iOS12的安装率已经达到了85%，这比过往的iOS系统都要高，而作为对比，Android9.0只有10%...
就是这个令密恐患者避之不及的硬件怪兽，代表了苹果产品线甚至桌面级最强大的性能：它最大可搭载28核心的英特尔Xeon处理器、300W功率、1400W功耗、1.5TBECC内存、1.5万亿浮点运算、2933MHz内存、显卡有RadeonProVegaII和RadeonProVegaIIDuo可选...
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知名苹果记者MarkGurman爆料，iPadOS19将向macOS靠拢，主要在生产力、多任务处理和应用窗口管理三大方面进行突破。MarkGurman表示，苹果的目标是让iPadOS19的操作体验更接近macOS，iPad用户长期呼吁苹果增强平板的生产力，这次升级可谓是众望所归。iPadOS将和iOS19一样在2025年6月的WWDC开发者大会上登场。
爆料称iPhone升级至iOS 19系统后，可通过USB-C接口外接显示器，并支持类似iPadOS的多窗口台前调度功能。该功能允许应用窗口叠放、自由调整大小，实现多任务操作体验。连接显示器后，系统将自动适配大屏优势，但受限于手机分辨率，同时显示的应用数量会有所限制。值得注意的是，从iPhone 15系列开始配备的USB-C接口为这一功能提供了硬件支持。此外，iOS 19将是自iOS 7以来变化最大的系统升级，将借鉴Vision Pro的visionOS设计理念，重新调整图标、菜单等界面元素，带来半透明窗口等全新视觉风格。
玄武云aPaaS平台全面支持MCP协议，进一步强化了在低代码开发领域的优势。MCP是由Anthropic公司开源的AI"通用插座"协议，能实现大语言模型与外部数据源的无缝集成。该平台具备三大独特优势：原子化能力调用、非侵入式扩展能力、自主语义解析能力。接入MCP后，开发者无需处理多接口对接，一键发布即可被智能体调用，实现即开即用。该方案与现有平台完全兼容，仅需在IDE增加发布功能并搭配适配器即可使用，成本极低。未来将持续深化MCP应用场景，携手合作伙伴共创企业智慧增长。
快科技5月2日消息，目前，苹果公司获批一项涉及iPhone和iPad阳极氧化外壳的新专利，有利于解决手持设备指纹和污迹难题。日常使用中，手机屏幕和金属外壳易留指纹、污迹，影响外观和使用体验，现有疏水疏油涂层耐用性欠佳。苹果此项专利带来全新设计，融合金属基材（可选铝合金或钛合金，钛氧化后能强化保护）、多孔阳极氧化层以及含熔融盐（如离子液体）的水热密封剂。水热密封剂通过浸渍工艺渗入阳极氧化层孔隙，形成有效密封。处理后的设备表面水接触角在50至80之间，防指纹和易清洁性能大幅提升。而且，密封剂中特定离子液体成分可通过
目前，苹果在印度的生产制造战略主要是围绕着 iPhone 展开。而让苹果现阶段在印度投资建立专门的 MacBook 和 iPad 生产线，显然是不太现实的……
如果今年所有这些任务都能完成，再加上 NASA 的两次国际空间站（ISS）人员轮换任务，那么对于 SpaceX 来说，这又将是令人兴奋的一年载人飞行之年……
谷云科技推出iPaaS平台新产品MCP Server，通过MCP协议实现AI模型与企业业务系统的高效集成。该产品能将企业现有API快速转化为MCP工具，使AI模型能像调用本地函数一样调用外部系统接口，大幅降低技术门槛。MCP Server具备完善的安全机制和流量控制策略，支持对API返回数据进行深度优化处理，提升AI模型的数据解析效率。该方案可应用于ERP、CRM等系统数据查询、流程审批等场景，助力企业释放存量API资源价值，加速数字化转型进程。
京东汽车与国家电网旗下"e充电"平台达成合作，双方将实现充电服务互通。用户可通过京东APP查询全国近20万个国家电网充电桩，并使用京东E卡支付。e充电已接入国家电网运营的20万充电桩，覆盖261条高速线路和3800个服务区。未来双方还计划在京东养车门店布局充电设施，打造双品牌服务门店。此次合作将提升新能源车主充电便利性，完善充电网络布局。
站长之家（ChinaZ.com）4月18日 消息:近日，苹果公司获批一项极具前瞻性的新专利，该专利聚焦于未来 Apple Pencil（USB-C）的全新设计，旨在为其赋予无线通信功能。从专利内容来看，苹果对这款手写笔的技术规划颇具雄心。计划为其配备先进的收发器电路，以此实现对多种频段射频信号的传输与接收。涉及的通信标准极为广泛，在 Wi-Fi 领域，涵盖了2.4GHz、5GHz、Wi-Fi6E 等频段;同时
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
