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Intel试量产14nm基带XMM 7560:新一代iPhone将采用 明年上5G

2018-06-15 16:37 · 稿源: 快科技

据日经亚洲评论报道,Intel已经开始在内部试产XMM 7560基带,据悉该基带将用于今年苹果的新一代iPhone

Intel系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在6月7日接受采访时表示:“XMM 7560正在部署中,已经进入试量产阶段。说实话我们的起步很晚,但现在我相信我们已经赶上了,希望能在5G时代取得领先。”

XMM 7560是Intel首款14nm工艺打造的调制调解器芯片,是Intel成为5G领先者的巨大推动力之一,被寄予厚望。该芯片能够实现1Gb/s的下载速度,上行速率可达225Mbps,支持7模35频全网通,功耗有了明显改善。而苹果与高通的紧张关系,这为这款基带带来了机会。

在此之前,Intel的基带都由台积电代工,而XMM 7560改由Intel自家工厂生产。不过,研究机构指出,Intel基带仍然存在一些不明原因的质量问题,所以这可能迫使苹果从高通分散下单

据悉,Intel新一代5G基带XMM 8060将于明年上市,可能会优先于笔记本产品。

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