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苹果发飙!新iPhone/iPad规划抛弃高通基带:引入联发科

2017-10-31 13:59 · 稿源:快科技

苹果和高通的官司仍在胶着状态,双方一方面对自己的权益据理力争,一方面又从高层释放信号,意思是双方珍惜曾经的友谊,会妥善处理。

然而,商业似乎仍旧是无情的。

据9to5Mac援引华尔街日报的报道,苹果已经着手部署明年的iPhone/iPad所用的基带产品,其中一套方案是对高通“全盘端”。

没有了高通,苹果的替代供应商是Intel,同时还有联发科。

其实,从iPhone7 开始,Intel基带已经在iPhone产品的出货中占据举足轻重的地位,但凡是不需要CDMA支持的款式,几乎都是外挂Intel的基带,今年iPhone 8/8P型号A1905、 1897 的双网通也是Intel基带(XMM7480)。

同时,此次向联发科伸出橄榄枝的原因是,苹果通常会选择两家以上的关键部件供应商。

当然,产业链指出,苹果对iPhone基带的最终定案通常会在 6 月,也就是秋季发布会前 3 个月,所以是否全盘抛弃高通仍存在变数,需要视官司进展以及Intel、联发科的产品力。

目前,苹果仍保留着对高通基带新iPhone和iPad原型机的验证,只是后者从今年初就开始部分停发软件测试包了,也因为这件事,让苹果有些愤怒。

另外,关于苹果自研基带也是传了很久,看来也会加速推进了。

资料显示,基带芯片上,全球前五强(销售收入)分别是高通、联发科、三星、展讯和华为。

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