相信不少朋友都已经知道魅族将在11月30日发布新品魅蓝X。李楠已经确认这款机型将首发HelioP20处理器，作为联发科旗下新款采用16nm制程的SOC，魅蓝X出色的省电性以及发热控制似乎已被业界所预见，昨天，魅蓝X的实际使用表现就被魅族内部员工所爆出了。
消息人士表示，使用魅蓝X进行一个小时的聚爆游戏，手机温度依旧“低得难以相信”。对于聚爆这样一款大型3D游戏，市面上很多手机运行时间稍长就会变成“暖手宝”，而魅蓝X在运行游戏一小时之后，机身背部比较高不过37.6°C，较低温度27°C，机身发热集中在手机上部，这样的表现不可谓不出众。
拥有这样出色的发热控制功力，无疑得益于全新的HelioP20处理器。作为联发科主打能效比的HelioP10处理器的升级版，HelioP20初次采用了16nm工艺，CPU采用八个A53处理器，主频提升至2.3GHz，GPU则是Mali T-880 MP2，频率900MHz，支持LPDDR4X内存，整体表现有了不少的长进。
更重要的是，P20在发热控制和功耗上得到了进一步的发展，运行一小时大型3D游戏机身发热不明显的表现，相信会吸引不少手机厂商的目光，而魅族魅蓝X此次获得P20处理器的首发机会也可以算是联发科给魅族这个大客户的一点回馈。
搭载这样一颗性能均衡，发热控制核芯的魅蓝X据传将售价1999元，创下魅蓝系列的新高。在11月30日发布会上，魅族Flyme6系统很可能也会一并发布，这场发布会真可谓看头不少。
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