高通在香港举办的技术峰会上发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427以及首款5G基带X50、透露了X16基带的商用，干货还是很多的。对于三款SoC，最大的意义在于对双摄的支持覆盖到了400系处理器，同时骁龙626是已知高通旗下的第三款14nm处理器。不过，这样的命名有些令人摸不着头脑，那不妨
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小米平板8系列将于9月19日与小米17系列同台发布。其中小米平板8Pro搭载骁龙8至尊版处理器，性能较前代提升69%，安兔兔跑分突破300万。该平板首发搭载澎湃OS3系统，适配悬浮键盘和手写笔，提升办公创作能力。外观延续11.2英寸经典设计，兼顾便携性与显示效果。
华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机，售价1299元，10月14日开启预售，10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能，提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计，体积缩小17%，耳机本体重量减轻9%至5.1克，佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片，首款集成NPU+AI处理器，算力提升10倍，支持超澎湃双擎单元，音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力，支持左右耳自适应技术，无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面，支持鸿蒙AI耳边助手，可实现随唤随应、连续对话等便捷操作，并具备实时听译功能，支持中文与20种语言互译。续航方面，单耳续航达9小时，整机续航长达38小时，满足长时间使用需求。此外，耳机还支持离线查找与楼层定位功能，充电盒新增近距离星闪精准查找，50米内轻松找回耳机。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
2025骁龙峰会已经定档9月24日，届时第五代骁龙8至尊版将正式发布。 第五代骁龙8至尊版的英文名叫Snapdragon 8 Elite Gen 5”。要知道，上一代还叫骁龙8至尊版（Snapdragon8 Elite）”，这一次怎么直接蹦到第五代了呢？ 对此高通表示，乍一看似乎跳过了几代，但其实不然。 自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙8系
分析师郭明錤透露，苹果MacBook系列新品规划：2026年底量产OLED版MacBook Pro，配备触控面板；2025年Q4推低价版MacBook，搭载iPhone同款A18 Pro处理器，目标年轻用户，配13英寸屏和多彩外壳，支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
中国RISC-V领军企业睿思芯科与国产操作系统厂商麒麟软件签署战略合作协议，双方将基于睿思芯科自主研发的灵羽处理器与麒麟银河操作系统，共同打造全国产化高性能服务器解决方案，推动RISC-V架构在服务器领域实现关键突破。此次合作标志着国产软硬件生态协同迈出重要一步，将加速RISC-V在能源、交通等关键行业的规模化应用，助力构建自主可控的算力底座。
本文探讨了现代家庭清洁电器的选购要点，强调“三合一”机型（吸尘、洗地、除螨）的实用性。以莱克天狼星S10 Pro为例，其250AW大吸力、智能控水系统和便捷除螨功能能高效解决地毯深层清洁、地板干湿处理及床品除螨等痛点。产品设计注重用户体验，如无线操作、自清洁功能和180°平躺设计，适合有孩子、宠物或过敏人群的家庭。文章指出，高端清洁电器应真正节省时间精力，让科技提升生活品质，而三合一机型相比分开购买专业设备更经济实惠。
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
