根据此前的报道,苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工,据悉,该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE,采用台积电20nm HKMG工艺打造。现在网上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基带芯片的消息。根据台湾媒体The Motley Fool透露的消
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