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小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成，搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器，售价5499元起，现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190亿晶体管，其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力，而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为
一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
小米将于5月22日晚发布两款战略新品：首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺，10核CPU架构（2超大核+4大核+2中核+2小核）和Immortalis-G925 GPU，将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言，定位中大型SUV，尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。
荣耀官宣肖战成为全球数字手机代言人，并宣布将于5月28日19:30举行荣耀400系列新品发布会。该系列包含荣耀400和400Pro两款机型，采用直屏+金属中框设计，全球首发流光织锦工艺，每台手机外观独一无二。性能方面，400搭载骁龙7 Gen4处理器，400Pro配备满血版骁龙8 Gen3及自研幻影引擎，保证游戏帧率稳定。影像功能主打AI 2亿像素超清写真人像，支持AI光影重构技术。同场还将发布荣耀平板10、手表FIT及耳机EarBuds X9等新品。
数码博主曝光荣耀400系列核心参数：标准版搭载骁龙7+Gen4处理器，采用6.55英寸1.5K直屏，内置7200mAh超大电池；Pro版配备满血版骁龙8 Gen3处理器，同样采用6.55英寸直屏和7200mAh电池。相比海外版，国行版配置全面增强，主打2亿像素超清影像和多项AI创新功能。工业设计上首创流光织锦工艺，融合真丝纤维与贝母珠粉等材质，打造独特背板设计。该系列将于本月发布，由肖战代言。
华为将于5月19日发布首款折叠屏PC，标志着其在PC形态上的重大创新。这款鸿蒙电脑采用一整块可折叠超大屏幕，内置线性马达模拟键盘打字，搭载自研麒麟X90芯片。产品定位高端，属于"非凡大师"系列，预计采用高端材质确保耐用性。此前余承东曾透露鸿蒙将推出突破传统形态的PC。华为在折叠屏手机领域的技术积累，为其进军折叠PC奠定了基础。这款产品不仅展现华为的技术实力，更可能重新定义PC使用体验。
