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联发科十核MT6797温度测试首曝:比骁龙810低10℃

2015-05-18 13:12 · 稿源: 驱动之家

上周一,联发科正式发布了全球第一个10核心手机处理器Helio X20,产品编号MT6797。 而近日,外媒也拿到了联发科的内部测试文档,结果显示,Helio X20在散热表现上远胜高通目前的旗舰SoC骁龙810。具体来说,在最高负载下,Helio X20的温度至少低了10摄氏度。考虑到X20和810都是20n

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