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分析称日本地震不会影响苹果iPad 2供应链

2011-03-14 09:00 · 稿源:资讯索引
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TSOP Vs BGA:闪存两种封装形态的异同

通过大量的拆解可以发现,东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。TSOP封装的闪存,引脚位于颗粒两侧,共有 48 个引脚(下图右上)。BGA封装的闪存,使用球栅阵列触点通信,触电位于芯片底部,数量有 132 个或更多。240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒,每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒,每个颗粒

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