站长之家（ChinaZ.com）2月26日 消息:高通近日正式揭晓了其全新产品品牌——“跃龙”。这一品牌的英文名称为“Dragonwing”，寓意“龙之翼”，旨在与现有的骁龙品牌形成互补，共同开拓工业与嵌入式物联网、网络解决方案以及蜂窝移动通信基础设施等全新领域。
高通方面表示，“跃龙”品牌的命名及其独特的龙形标志，不仅象征着进取与力量，更寓意着加速前行的决心。品牌标志以紫色为主色调，这一色彩的选择不仅蕴含着强大的内在力量，同时也巧妙地融合了高通品牌的蓝色，象征着创新，以及骁龙品牌的红色，代表着不断进取的精神。
“跃龙”与骁龙两大品牌将共同构成高通强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通在消费级市场以及行业细分领域的领先地位。两大品牌均基于高通广泛且先进的技术组合，包括Oryon CPU架构、Adreno GPU架构、Hexagon DSP架构、基带和射频技术、FastConnect无线连接技术等，为用户提供前沿的AI能力、高能效计算以及广泛的连接解决方案。
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华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东预告，华为将在3月份推出一款想不到的产品”，这是首款为原生鸿蒙生的新形态手机。新产品生于鸿蒙、原生智能，硬件软件生态全新突破、全新体验”。这款新品出厂搭载全新的原生鸿蒙操作系统，该系统采用了更先进的鸿蒙内核，从编程语言、编译器、编程框架，再到AI框架和大模型等实现了全面突破，余承东介绍，腾讯、字节、阿里、美团等生态伙伴正全力冲刺优化应用。
2025年2月24日，全球专业舞台灯光领导品牌——广州市升龙灯光设备有限公司在其全新光电产业园隆重举办品牌焕新发布会，正式发布全新品牌LOGO。这一具有里程碑意义的品牌升级，揭开了升龙灯光迈向全球化发展的崭新篇章。升龙灯光将以更开放的姿态拥抱变革，以更创新的技术引领未来，与全球合作伙伴携手，共同打造世界舞台的璀璨光影！
在智慧科技与家居生活深度融合的今天，智能家居已成为现代品质生活的核心标志。作为家电行业的创新引领者，三星始终以前瞻视野洞察未来生活趋势，致力于为消费者打造更智能、更高效、更具品位的家居生活体验。三星生活家电以科技之力重新定义厨房空间，AI神冰箱5系的升级发布引领厨房家居领域开启新一轮迭代升级，一系列创新技术的融合让用户拥有了更加便捷多元的储鲜管理以及语音交互场景体验，进一步享受更加高效、智能、健康的现代家居生活。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
