据报道，谷歌计划于 2026 年年末发布四款 Pixel 11 系列机型：Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro Plus 和 Pixel 11 Fold。它们的内部代号分别为 cubs、grizzly、kodiak 和 yogi。
消息人士透露，Pixel 11 系列将搭载谷歌自研的 Tensor G6 芯片，代号为 malibu。与目前的 Tensor 芯片（由三星代工）不同，Tensor G6 将由台积电代工，预计将带来更出色的软硬件协同和续航能力。
值得一提的是，谷歌将在今年晚些时候推出 Pixel 10 系列，搭载最新的 Android 16 系统。
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今日知名数码博主数码闲聊站曝光了vivoX200Ultra的相关信息。vivoX200Ultra，被誉为新一代影像领域的霸主，它是市面上唯一搭载全大底定制三摄系统的智能手机，新机继承了前作的2亿像素超大底潜望式摄像头，并融合了超大光圈技术，打造出了迄今为止进光量最大的长焦影像系统。vivoX200Ultra在硬件层面实现了全焦段的防抖功能，支持全焦段4K120FPS视频的直接输出，极大地降低了视频变焦时的画面跳跃感，使得安卓设备在视频拍摄能力上首次超越了苹果阵营。
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果公司近日正式推出了其最新机型iPhone16e，该机型以4499元的起售价成为苹果官网目前在售最便宜的一款手机。iPhone16e将于今晚21:00开始预售，并将于2月28日正式发售。随着预售的开启，我们期待看到这款新机在市场上的表现。
小米公司宣布，小米15Ultra将于明晚7点正式亮相。这款新机不仅在影像能力上表现出色，更在通信技术上实现了行业领先水平，为用户带来前所未有的使用体验。无论是身处偏远地区还是遇到紧急情况，用户都能通过小米15Ultra的卫星通信功能与外界保持联系。
PixVerse的v4版本上线了。他们AI视频的模型能力，又一次迎来了飞跃。真的很幸运，亲身参与这个大AI时代。
今天凌晨，苹果直接在官网上架了iPhone16e，也就是大家期待的iPhoneSE4”。新机采用刘海屏方案，配备4800万像素单摄，核心搭载A18，可以看做是个iPhone16青春版。这对于苹果有着里程碑的意义，如果表现出色，未来iPhone全系都将快速切换为自研基带，彻底摆脱高通的限制。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
日前，苹果iPhone16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说，iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响，反有续航的优势。
快科技2月20日，伴随着iPhone16e的发布，苹果首款自研基带芯片AppleC1也首度亮相。按照官方说法，相比此前的高通基带，C1拥有更快、更稳定的5G连接速度，可以让iPhone拥有更好的信号表现。我相信我们正在构建真正与众不同的东西，我们的客户将从中受益，”他说。
