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多重惊喜!AMD FSR 4.0将与RX 9070 XT显卡同步登场

2024-12-23 19:59 · 稿源: 快科技
<a href="//www.chinaz.com/tags/AMD.shtml" target="_blank"><span>AMD</span></a>下一代技术盛宴:<a href="//www.chinaz.com/tags/755985.shtml" target="_blank"><span>FSR</span></a> <a href="//www.chinaz.com/tags/40.shtml" target="_blank"><span>4.0</span></a>、<a href="//www.chinaz.com/tags/RX.shtml" target="_blank"><span>RX</span></a> <a href="//www.chinaz.com/tags/920767.shtml" target="_blank"><span>9070</span></a> <a href="//www.chinaz.com/tags/XT.shtml" target="_blank"><span>XT</span></a>和锐龙9 9000X3D

AMD在CES 2025上推出下一代技术

据可靠消息人士透露,AMD将在即将到来的CES 2025展会上发布其最新技术阵容,包括其备受期待的FSR 4.0超分技术、Radeon RX 9070 XT显卡和基于Zen 5架构的锐龙9 9000X3D系列处理器。

FSR 4.0:AI驱动的超分技术

FSR 4.0是AMD下一代超分技术,采用人工智能(AI)技术提升帧生成和插值效率。该技术不仅可以提升游戏画质和性能,还可显著增强游戏性能和便携设备的电池续航时间。

Radeon RX 9070 XT:基于RDNA 4架构的顶级显卡

Radeon RX 9070 XT显卡基于AMD最新的RDNA 4架构,预计将提供令人印象深刻的图形性能。它将与即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡一起成为Radeon 8000系列的一部分。

锐龙9 9000X3D:Zen 5架构的高性能处理器

AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的锐龙9 9000X3D系列处理器,其中包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。这些处理器采用独特的双CCD芯片设计,其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈,另一个则采用更高的频率。

其他CES亮点

除了上述主要发布之外,AMD还预计将在CES上展示其最新的移动产品,包括Ryzen AI MaxStrix Halo系列和Fire RangeZen 5 HX CPU,以及其Ryzen Z2系列SoC。

AMD的CES 2025阵容展示了该公司在图形、计算和移动领域持续的创新。这些新技术有望为游戏玩家、创作者和技术爱好者带来令人振奋的体验。

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