业内人士透露，小米计划成为首个采用联发科天玑8400移动平台的智能手机制造商。
天玑8400采用先进的Cortex-A725全大核架构，CPU主频高达3GHz，并搭载与天玑9400相同的Immortalis-G925 GPU，提供卓越的图形处理能力。
在性能测试中，天玑8400的总分超过了170万分，超越了骁龙8 Gen2移动平台。该芯片的性能仍在持续优化，量产版本预计将拥有更强的表现。
一直以来，天玑系列芯片以高性价比著称。上代产品天玑8300首次搭载于Redmi K70E，首发售价为1999元。预计搭载天玑8400的终端也将定位在2000元左右。
据悉，Redmi Turbo将成为首款搭载天玑8400芯片的手机，也将成为Redmi Turbo系列迄今为止最强大的机型。这款新品预计将于12月正式亮相，值得期待。
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博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
一加Ace5竞速版参数曝光：搭载6.77英寸1080P直屏，首发天玑9400e处理器，采用台积电4nm工艺，配备4个3.4GHz Cortex-X4超大核和4个2.0GHz Cortex-A720大核，集成12核GPU。后置5000万+200万双摄，前置1600万像素，7100mAh电池，机身厚8.27mm/重199g。支持星速引擎自适应调控2.0技术，可运行多种AI大模型。该机将于5月27日发布，是天玑9400e平台全球首发机型。
今日晚间，尊界汽车举办尊界S800上市发布会。余承东介绍，尊界S800提供纯电、增程两款动力系统。 其中，增程版首发800V雪鹄增程系统，配备65度大电池，支持6C快充，从10%充至80%仅需10.5分钟。 并且，雪鹄增程系统为800V高压智能增程，拥有超过80kW的发电功率，即时亏电状态下，150km/h的时速下，动力仍不衰减。 得益于大电池包，尊界S800双电机版拥有400km行业最长的纯电续航
数码博主爆料，Redmi将推8.8英寸游戏平板，预计6月发布。该平板外观类似iPad mini，搭载天玑9400处理器，配备旗舰级散热系统，性能表现超越同配置手机。采用高刷LCD屏、双扬声器、双0815马达等配置，主打沉浸式游戏体验。另有消息称红魔电竞平板也将于6月发布，配备9英寸OLED屏及骁龙8至臻版芯片。近年来安卓小尺寸平板需求旺盛，尤其受到游戏玩家和便携需求用户青睐。
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
其中，海风蓝、流沙粉是这次主打色，采用了全球首发的流光织锦”工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合。 随机切割下，让每一块背板设计都与众不同，就像每一缕海风、每一捧流沙，都是独一无二。 这次荣耀400系列共有两款机型，分别是荣耀400、荣耀400 Pro。 其中，荣耀400采用直边直屏方案，荣耀400 Pro则是等深四曲屏。
