业内人士透露,小米计划成为首个采用联发科天玑8400移动平台的智能手机制造商。
天玑8400采用先进的Cortex-A725全大核架构,CPU主频高达3GHz,并搭载与天玑9400相同的Immortalis-G925 GPU,提供卓越的图形处理能力。
在性能测试中,天玑8400的总分超过了170万分,超越了骁龙8 Gen2移动平台。该芯片的性能仍在持续优化,量产版本预计将拥有更强的表现。
一直以来,天玑系列芯片以高性价比著称。上代产品天玑8300首次搭载于Redmi K70E,首发售价为1999元。预计搭载天玑8400的终端也将定位在2000元左右。
据悉,Redmi Turbo将成为首款搭载天玑8400芯片的手机,也将成为Redmi Turbo系列迄今为止最强大的机型。这款新品预计将于12月正式亮相,值得期待。
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