苹果自研芯片升级

知名分析师预测，2024年发布的iPhone 17系列机型中至少有一款将搭载苹果研发的Wi-Fi 7芯片。

此前，苹果的iPhone机型主要采用博通供应的Wi-Fi芯片，博通每年为苹果提供超过3亿枚芯片。

为了降低对博通的依赖，苹果计划从明年开始启用自研Wi-Fi芯片，该芯片采用先进的制造工艺，并计划在三年内将其应用于所有产品中。

与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的传输速度显著提升，最高可达46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。

Wi-Fi 7还将支持更多频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，而Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz频段，Wi-Fi 6E支持6GHz频段。由于不同地区频段分配的差异，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区可能有所不同。

此外，苹果的自研5G基带芯片也即将商用。预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将配备苹果自研5G基带。

苹果在2019年收购了英特尔的移动基带芯片部门，获得了大量专利和技术人员，并一直致力于开发自研5G基带芯片以取代高通的芯片。业内分析师预计，苹果自研5G基带芯片的应用将对高通的营收造成较大影响。

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