据悉，即将于 11 月发布的 Redmi K80 系列将搭载无线充电功能。
此前，支持无线充电的机型为 Redmi K60 系列，其支持 30W 无线闪充。
后续推出的 K70 系列取消了无线充电，但有线快充升级至 120W，成为 K 系列中迄今为止闪充能力最强的机型。
值得关注的是，K80 系列将再次引入无线闪充功能，预计 K80 标准版将支持 30W 无线闪充，而 K80 Pro 将支持 50W 无线闪充。
此外，K80 系列还将配备 6000mAh 级别的大容量电池，成为 K 系列历史上电池容量最大的机型。
据悉，Redmi K80 系列将采用新一代硅碳负极电池。传统电池的负极材料为石墨，其比容量仅为 340~370mAh/g。
相比之下，硅基负极材料的比容量可高达 4200mAh/g，能大幅提升电池能量密度，在相同重量下可容纳更大容量的电池。
另外，Redmi K80 系列还将搭载 2K 直屏，率先采用高通骁龙 8 至尊版处理器，新品预计将于双 11 后发布。
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数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
Redmi K80系列迎来上市后首次降价，全系直降200元，起售价2299元。叠加国家补贴后，12GB+256GB版本最低仅需1656.65元。该系列于2023年11月27日发布，首销当日销量突破66万台，10天内突破百万台。配置方面搭载第三代骁龙8芯片、2K屏、6550mAh大电池，后置5000万像素光影猎人800主摄+800万超广角。此次促销将持续至6月18日，进一步提升了产品性价比和市场竞争力。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
华为宣布将于5月19日14:30发布nova 14系列及鸿蒙电脑，其中nova 14系列是全球首款搭载鸿蒙5系统的直板机型……
Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
