数码风闻于6月19日爆料,博主more曝光了小米MIX Flip的详细配置。
这款新品配备骁龙8 Gen3移动芯片,前置摄像头为3200万像素,后置主摄采用5000万像素大底传感器(型号为豪威集团OV50E),辅以6000万像素2倍人像镜头(型号为OV60A),主摄支持OIS光学防抖,充电功率为67W。
此外,小米MIX Flip将搭载徕卡大师影像系统,不同于以往的徕卡经典、徕卡生动模式,徕卡大师人像通过光学还原人像细节,避免了锐化算法造成的不自然纹理。
在工业设计方面,小米MIX Flip背部配备了一块超大外屏,覆盖了除后摄区域以外的整个上半部分机身,用户可通过副屏查看通知、天气等信息,并体验澎湃OS的全新交互,极大地提升了外屏的实用价值。
据悉,小米MIX Flip已获得3C认证,型号为2405CPX3DC,有望成为史上性能最强的折叠屏手机。
该机预计将于7月正式发布。

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