科技业界翘首以盼的年度旗舰机大战即将在今年10月打响，届时高通和联发科将在 Snapdragon 峰会及新一代移动平台发布会上各自推出骁龙 8 Gen4 和天玑 9400。
业内人士透露，天玑 9400 将搭载多款新机，其中包括全球首发联发科天玑 9400 的 vivo X200 系列。
据悉，天玑 9400 将采用台积电 N3E 工艺，与苹果 A17 Pro 的台积电 N3B 工艺相比，前者拥有更高的良率和更低的成本。
天玑 9400 集成了 Immortalis G9 系列 GPU，CPU 设计性能单核成绩为 2700 分，多核成绩为 9800 分。与苹果 A17 Pro 的多核成绩约为 7500 分相比，天玑 9400 在多核方面实现领先。
值得一提的是，高通骁龙 8 Gen4 也采用了 N3E 工艺，因此天玑 9400 与骁龙 8 Gen4 之间的正面交锋势必备受关注。
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9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
9月25日，高通公司发布全球最快移动SoC——骁龙8 Elite Gen5。该芯片采用第三代Oryon核心，配备2+6 CPU集群架构，超大核频率达4.6GHz，性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37%。小米宣布成为全球首发合作伙伴，全新小米17系列将搭载该平台，凭借卓越性能与AI技术，打造史上最强影像旗舰体验。此外，该平台首次支持专业级视频编解码器（APV），助力创作者实现专业视频制作。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
