科技业界翘首以盼的年度旗舰机大战即将在今年10月打响，届时高通和联发科将在 Snapdragon 峰会及新一代移动平台发布会上各自推出骁龙 8 Gen4 和天玑 9400。
业内人士透露，天玑 9400 将搭载多款新机，其中包括全球首发联发科天玑 9400 的 vivo X200 系列。
据悉，天玑 9400 将采用台积电 N3E 工艺，与苹果 A17 Pro 的台积电 N3B 工艺相比，前者拥有更高的良率和更低的成本。
天玑 9400 集成了 Immortalis G9 系列 GPU，CPU 设计性能单核成绩为 2700 分，多核成绩为 9800 分。与苹果 A17 Pro 的多核成绩约为 7500 分相比，天玑 9400 在多核方面实现领先。
值得一提的是，高通骁龙 8 Gen4 也采用了 N3E 工艺，因此天玑 9400 与骁龙 8 Gen4 之间的正面交锋势必备受关注。
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博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
vivo S30系列标准版搭载高通骁龙7 Gen4处理器，S30 Pro mini搭载天玑9400e处理器，两款机型标配1.5K直屏、6500mAh大电池以及索尼IMX882潜望长焦，Pro mini版还有金属中框。 值得注意的是，S30 Pro mini是一款小屏旗舰
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
该机将挑战3K以内性能续航双冠王，该机搭载联发科天玑9400 平台，这将是行业内定价最激进的天玑9400 机型。据悉，天玑9400 基于台积电3nm制程打造，采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。与此同时，天玑9400 搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，PC级的光线追踪技
快科技4月15日消息，真我GT7将于4月23日正式发布，是首批天玑9400 旗舰之一。今日，真我GT7外观正式公布，主打配色石墨烯雪亮相，经典纯白外观回归。真我中国区总裁徐起表示，从真我GT大师探索版的雪山开始，真我手机的纯白设计是许多用户心中的白月光，这次，经典纯白外观在真我GT7惊艳回归，并以冰感科技设计”，打造石墨烯冰感科技机身。据了解，真我GT7目标是打造3
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
