快科技12月9日消息，博主i冰宇宙爆料，三星Galaxy S24系列将于下月正式发布，国行版最快会在1月底亮相。
据悉，三星Galaxy S24系列包含Galaxy S24、Galaxy S24 和Galaxy S24 Ultra三款机型，其中标准版Galaxy S24是继小米14之后第二款小屏骁龙8 Gen3旗舰。
根据披露的信息，三星Galaxy S24屏幕尺寸为6.2英寸，机身宽度是70.6mm，厚度是7.6m，作为对比，小米14尺寸是6.36英寸，机身宽度是71.5mm，厚度是8.2mm。
不难看出，三星Galaxy S24尺寸更小，单手操作毫无压力。
核心配置上，Galaxy S24配备8GB内存，前置1200万像素，后置5000万主摄、1200万超广角和1000万3倍长焦，电池是4000毫安时。
值得注意的是，Galaxy S24除了骁龙版外，还有Exynos 2400版，其中北美发售骁龙版，欧洲发售Exynos版，国行全系标配骁龙芯片。
（举报）
众所周知，按照传统认知，车规级芯片和手机芯片有本质区别，因为汽车面临的使用环境要比手机复杂、严苛的多。一般来说，手机芯片是无法满足车规级车机芯片需求的轻则死机、卡顿，重则造成系统无法运转。 那小米是怎么做到的呢？ 据了解，最新上市的小米YU7配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率突破5GHz，刷新了行业纪录。 他还爆料，5GHz是验证架构的峰值频率，最终的频率会结合能效表现进行调整，所以目前骁龙8 Elite 2的频率还没有彻底敲定。
雷军今天已经宣布，小米平板7S Pro将于月底发布，这是第二款搭载玄戒O1芯片的平板产品。 刚刚，小米官方还公布了该机的外观图，依然维持金属一体化的机身，搭配四窄边圆角屏幕。 值得注意的是，小米为该机也打造了与Ultra同款的悬浮键盘，配备高进度金属转轴，可以获得和笔记本一样的稳定键盘体验，还自带超大面积的触控板。
高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时第二代骁龙8至尊版芯片将正式登场。 日前，数码博主厂长是关同学”透露，小米新一代数字旗舰小米16系列预计9月25日至9月26日发布，要抢第二代骁龙8至尊版首发权。 该博主表示，小米16系列将推出很多新配色，预计会有YU7同款色，新机最大看点是AI能力。
三星Galaxy S25 Edge以5.8毫米超薄机身重新定义旗舰手机标准，在163克轻盈设计中融入骁龙8 Gen4移动平台和2亿像素主摄，实现性能与便携的完美平衡。通过钛合金边框和康宁大猩猩玻璃2提升耐用性，配合"镂空结构"散热设计，确保旗舰级性能稳定输出。2亿像素主摄采用重构对焦模组，厚度减少10%，支持8K视频录制。深度整合Galaxy AI技术，提供跨应用智能体验。该机以系统性工程创新突破轻薄与性能的矛盾，为行业树立新标杆，展现三星对未来手机形态的前瞻探索。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2 DVT版本流出，普通版主频4.8GHz，高频版主频5.3GHz，采用第二代自研架构，这是安卓阵营最强悍的手机芯片。 作为对比，骁龙8 Elite（骁龙8至尊版）普通版主频是4.32GHz，高频版主频是4.47GHz。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
整车验证，投入653台测试车；道路实测，发布会前已完成 649万公里，历时539天，路试覆盖296个城市，充分验证了在复杂路况、恶劣天气等情况下的通过性。” 据悉，摩德纳技术架构是小米在2023年12月发布，号称目标是从100项第一”唯一”最”出发，以十倍投入”认真做一辆好车。 该架构包含电子电气、电驱系统、电池系统、底盘、下车身系统、热管理系统等底层技术模块。
三星Galaxy S25 Edge主打超轻薄设计，机身仅5.8mm厚、163g重，采用骁龙8至 尊版移动平台和12GB LPDDR5X内存。配备6.7英寸QHD+ Dynamic AMOLED 2x屏幕，支持120Hz刷新率。影像系统采用双摄方案（2亿像素主摄+超广角），支持RAW格式拍摄和4K/120fps log视频录制。3900mAh电池容量略小，但支持45W快充。整机延续三星旗舰级工艺，提供钛黑、钛蓝、钛银三色可选，是当前市场上罕见的极 致轻薄旗舰机�
随着汽车行业向智能化、电动化发展，传统12V电气系统因功率不足难以满足商用车辆、工业设备等多样化应用场景需求。稳先微电子推出WST6+/WST5+系列智能高边开关芯片，专为24V/48V电控平台设计，具有高精度电流检测(2%精度)、高雪崩耐量(优于竞品20%)、低功耗待机模式(功耗仅为竞品1/40)等技术优势。产品采用单芯片设计，集成驱动、MOSFET、多重保护功能，覆盖单/双/四通道配置，导通电阻10mΩ-140mΩ，兼容多种封装。适用于商用车、工业机器人、无人机等领域，能有效提升系统能效和可靠性，支持自动驾驶功能开发。24V平台相比12V系统可减少线束直径和能量损耗，兼容多种电气设备，满足ASIL-D功能安全标准，未来市场规模将快速增长。
