晶圆,是芯片制造工艺实施的“地基”,是电路与电子组件的载体,由半导体单晶硅棒切割而成。半导体单晶硅棒的品质直接影响最终的芯片性能,因此制造过程非常复杂,需要高度专业的技术和设备支持,长期处于国外企业垄断状态,前五大厂商市场占有率超过90%。四载携手,共赴国产替代新
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