11月17日，骁龙技术峰会进入第二天，高通的火力输出还在继续。
据悉，高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon，它可能和Kryo类似，只是CPU核心的名字，也可能是类似骁龙的正式产品名。
不出意外的话， Oryon的前身就是高通斥资14亿美元收购NUVIA后，后者自研Phoenix CPU核。
NUVIA的创始人是苹果前首席架构师，他操刀了A7到A14的CPU设计。其创办NUVIA后做出的Phoenix产品，2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。
目前，高通的Windows on ARM处理器均是基于公版架构，比如最新的骁龙8cx Gen3采用四个Cortex-X1+四个Cortex-A78。完全自研意味着只依赖指令集，就和苹果A系/M系芯片那样。
据悉，高通Oryon CPU预计今年下半年向OEM客户出样，最快明年下半年或者2024年正式商用。CEO安蒙此前表示，2024年将是骁龙笔记本电脑迎来市场拐点的时间点，看起来信心十足。
此前爆料显示，Oryon处理器采用12核CPU设计，3nm工艺制程。
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性能遥遥领先，主板接口不换，这让Intel还怎么追？锐龙79800X3D发布的时候，AMD将其称为世界上最好的游戏处理器”锐龙99950X3D上市后，毫无疑问将更加强大。VC在一次直播对话中明确向Intel提出了LGA1851寿命的问题，得到的答案是沉默。
AM4接口至今都还在发新品，AM5接口也将同样长寿，官方称至少延续到2027年，目测Zen6、Zen7都不会变，现在得到了直接证实。按照最新说法，Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布，代号Medusa”，接口仍然是AM5。下一代移动版PantherLake据说也有桌面版，但无法证实，也无法证伪。
据报道，在2024投资人日上，高通讨论了把更多资源投入到PC市场的计划。高通认为PC市场将在未来几年内成为推动公司显著增长的关键领域。即便英特尔未来采用台积电的3nm先进制程技术，其在能效比上的挑战依然严峻，难以撼动骁龙X系列芯片的领先地位。
TheInformation在报告中指出，iPhone17Air将搭载苹果自研5G基带，这是苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型。苹果自研5G基带的整体性能不及高通基带，其峰值速度较低蜂窝网络连接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭载了自研5G基带做到了极致超薄设计，厚度在5mm-6mm之间，因原型机过于轻薄，苹果砍掉了实体SIM卡槽，并且只有一颗摄像头和一个扬声器。
IntelArc显卡系列首次出现在Steam的硬件调查中，在独立显卡市场上的存在感有了增强。在2021年的时候，Intel宣布全新高性能显卡品牌定为IntelArc”，中文名为锐炫，2022年4月，Intel公布了Arc系列独显，率先上市的是A350M和A370M两款产品。目前已知有三个品牌将推出Intel锐炫B系列显卡，分别为蓝戟、华擎和铭瑄。
在今晚的发布会上，何小鹏详细介绍了小鹏P7的宽敞车内空间。小鹏P7通过A柱前移和C柱隐藏后移的设计，实现了5056mm、1937mm、1512mm的长宽高和3000mm的轴距，空间表现可与豪华行政级轿车相媲美。能够轻松容纳33个20寸行李箱，甚至可以放下一只鸵鸟。
华为在深圳举办的Mate品牌盛典中正式发布了Mate70系列手机，展现了交融共生的力量。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上强调，Mate系列一直在工艺创新上引领行业，他认为只有不断的创新才能保持领先地位，抄袭是没有未来的，能超越Mate的只有下一代Mate。Mate70系列的发布，不仅展现了华为在智能手机领域的技术实力，也体现了其对未来
有开发者在小米澎湃OS代码中发现了高通骁龙8Elite2的踪迹，这颗芯片型号是SM8850，目前已在测试之中。高通骁龙8Elite2仍然采用台积电3nm制程工艺，这次高通会使用台积电最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列将会首发搭载高通骁龙8Elite2旗舰平台，新机预计会在10月份登场。
IntelCEO在最新的财报后表示，LunarLake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代PantherLake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少委外代工。天风国际分析师郭明錤也深入分析IntelLunarLake失败的前因后果。最后郭明錤更是直言：从LunarLake失败可知，Intel挑战不仅是制程落后，更深层的问题在于产品规划能力，制程技术或许只是表象，导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题。
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。高通公司也将持续通过技术创新，助力构建合作、共赢、繁荣的产业生态，与中国产业伙伴在全球市场合作共赢。
