2022 年中国汽车创新大会于本月 22 日至 24 日在长春市举行,黑芝麻智能CMO杨宇欣于 7 月 22 日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向, 7 月 24 日黑芝麻智能产品副总裁丁丁应邀出席并发表题为《高性能车规SoC助力产业发展》的演讲,基于车规级核心芯片技术
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