6月16日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲，供不应求的推动下，台积电、联华电子、英特尔、三星电子等，都在大力投资，新建晶圆厂，以满足强劲的需求。
芯片制造商大力投资建厂，也就拉升了对晶圆厂设备的需求，在设备方面的支出也大幅增加，同时由于晶圆厂投资建设周期长，在设备方面的大力投资，也就将持续一段时间。
国际半导体产业协会预计，2023年全球晶圆厂的设备支出，将维持在1090亿美元，与预计的2022年支出基本持平。
国际半导体产业协会表示，2023年的支出预计与2022年持平，标志着在总体需求放缓的情况下，前端设备的投资也将趋于平稳，但依旧有很高的需求。
但随着各大厂商新投资建设的晶圆厂相继投产，代工产能大幅增加，加之部分芯片的需求开始放缓，对相关设备的需求，可能也会放缓。
上月底就曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025年将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，当前全球最大的晶圆代工商台积电，也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。
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