受 COVID-19 大流行持续的影响，各个行业的芯片需求都在激增。有鉴于此，台积电、三星和英特尔等芯片制造商，都已宣布雄心勃勃的扩产计划。然而现实是，设备制造商这边的产能爬坡，却一直在拖着半导体行业的后腿。此外行业观察家认为，即使设备制造商有大幅增产的意愿，芯片交付仍可能受限于基础材料和组件的持续短缺。
面对地缘政治和大流行相关的不确定性，芯片巨头一直在努力寻求多样化的供应链。
与此同时，芯片制造过程中所需的材料和气体成本在不断上升，使得高度集中于少数几个地区的供应链变得更加复杂，意味着整体产量将很容易受到严重的影响。
此外日经新闻提到了一个更大的问题，它可能让所有芯片制造商的产能扩张计划再蒙上一层阴影。
本周早些时候，ASML、Lam Research、Applied Materials 和 KLA 等专业芯片工具制造商均已向客户发出警告，宣称其可能需要等待长达 18 个月的时间才能收到关键设备。
究其原因，主要归咎于从工程塑料到微控制器、精密镜头、泵、阀门、特殊电缆、传感器等各种产品的短缺。
值得一提的是，作为世界上最先进的精密设备之一，仅荷兰阿斯麦制造的一台 EUV 光刻机，就需要调用来自全球近 800 家供应商的 10 万+ 零组件、成本高达 2 亿美元。
正因如此，先进光刻机才无法作为一种可大批量生产的商品。阿斯麦表示，在其售出的机器中，有 96% 仍在工作。为了满足成熟工艺节点的需求，该公司还会定期翻新一些较旧的 DUV 系统。
即使阿斯麦预计 2022 年度的销售额将增长 20%，但这也不意味着它能够显著提升备受期待的晶圆蚀刻设备的生产速度。
至于美国芯片封装和测试设备制造商 KLA，也受到了供应链困境的持续影响，其部分产品的交付时间已延长至 20 多个月。
全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 亦表示，其急需的设备交付期，最长已拖到 30 个月，远高于去年预估的 12~18 个月。
最后，进一步家居的供应链问题，也从侧面反映了技术工人的匮乏，导致芯片和电子元件制造商都开启了新一轮的疯狂招聘。
若以最坏的结果来推算，还有迹象表明对消费电子产品的需求放缓，也已经导致了生产成本的上升。
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