在昨晚的发布会上，卢伟冰预告称K50将于3月18日19点-21点、3月19日全天，在南昌恒茂梦时代广场投放K50与Redmi手机品牌全球代言人王一博双巨屏互动广告。
这是一块网红广告巨屏，曾吸引无数网友前去打卡，实地效果非常震撼。
然而今天下午，@Redmi红米手机 官微发文称此次活动将延期举行。
官方表示，由于疫情防控形势，为了响应疫情防控通知的要求，避免人员聚集，原计划的巨屏互动将延期执行，后续活动计划将另行通知。
Redmi还提到，如今疫情再起，大家共同经历着一场倒春寒”，但没有一个冬天不可逾越，没有一个春天不会到来。无论此刻的你身在何处，请一定做好个人防护，永远相信美好的事情即将发生。希望疫情早日结束，一起拥抱春天。
不过，虽然巨屏活动被取消，但是Redmi K50系列两款旗舰的销售将如期举行，并且从网友的反馈来看热度非常不错。
新机将会在3月22日上午10点正式首销，如果有昨天没抢到付定金的朋友，可以在开售当天尝试直接抢购。
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数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
Redmi K80系列迎来上市后首次降价，全系直降200元，起售价2299元。叠加国家补贴后，12GB+256GB版本最低仅需1656.65元。该系列于2023年11月27日发布，首销当日销量突破66万台，10天内突破百万台。配置方面搭载第三代骁龙8芯片、2K屏、6550mAh大电池，后置5000万像素光影猎人800主摄+800万超广角。此次促销将持续至6月18日，进一步提升了产品性价比和市场竞争力。
Redmi总经理王腾5月27日发文称，Redmi已在2.5K价位段率先普及超声波指纹和金属边框等高端配置。此前发布的Redmi K80系列在2500元档配备金属中框和超声波屏幕指纹，Turbo 4 Pro更在2000元档实现金属中框。超声波指纹相比传统光学方案更安全易用，具备强穿透性、防水防污、识别率高、支持活体检测等优势。即将发布的Redmi K80至尊版将搭载天玑9400芯片，采用第二代全大核架构，8核CPU包含主频3.73GHz的Cortex-X925超大核，性能强悍。该机型将成为子系列中唯一同时配备金属中框和超声波指纹的旗舰手机。
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
