站长之家(ChinaZ.com) 2月18日消息:据wccftech报道，高通公司此前急于公布其骁龙8Gen1Plus，因为希望它能有效地取代骁龙8Gen1。采用台积电4纳米工艺的骁龙8代Plus目前的良品率为70%以上，远高于三星的4纳米技术。
报道称，这款即将推出的SoC的进展似乎非常有利，因为有消息声称台积电的4纳米架构目前的良率超过70%。按照这个速度，高通公司最快的芯片组应该很快就会问世。因生产品质考量，供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产，最快4月出货， 预计第3季放量，助攻台积电先进工艺接单。
台积电一向不评论单一客户讯息。对于传出5G旗舰芯片从三星转单到台积电， 高通也不予置评。
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小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称，天玑 9500 主打AI运算与游戏性能，预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
增强现实(AR)技术迎来重大突破，高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍，同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜，Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示，2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端，有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态，推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化，AR眼镜行业正迎来破局阶段。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台，并且内置了主动散热风扇，位置在相机DECO附近，出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水，还有全新的RGB等效，电竞属性拉满，中框为塑料材质，支持短焦光学指纹，最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比，OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热，主动散热方案的原理是，通过一个小的高转速风扇，将旗舰处理器产生的热量带出，完成冷热空气交换，从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此，OPPO K13 Turb
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
