在一轮骁龙8旗舰的冲击下，最受关注的Redmi K50终于要登场了，卢伟冰今天上午正式预告称：Redmi K50明天见！
有很多用户都在期待搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50，希望能带来超高的性价比，但从最新的消息来看，即便年前Redmi K50系列能够成功推出迭代机型，也不会是天玑的版本。
据相关爆料显示，虽然Redmi K50此前就已经宣布将搭载天玑9000芯片，但是这只是K50宇宙中众多机型的一款，而天玑9000芯片由于出货时间要在年后，所以年前不可能会有对应的版本登场。
值得注意的是，今天知名爆料博主@数码闲聊站 发文透露：红米K50系列也要冲击更高价位段”。
虽然没公布出更多具体信息，但是从此也能看出今年K50系列的价格会进一步提升，而相应的也将要有顶级的配置来支撑。
从目前的芯片市场来看，Redmi K50高端产品搭载骁龙8芯片势不可挡，而将在年前发布的机型很有可能就是这款，将会是K50宇宙中最强的版本之一，值得期待。
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9月25日，Redmi发布蓝牙音箱2，以99元首销价强势入局。产品提供三款时尚配色，机身采用网布包裹，质感出众且触感柔和。配备防滑脚垫和可拆卸金属挂扣，便于携带。支持IP67防尘防水，适合户外使用。内置2单元声学配置和1.5英寸5W扬声器，低音醇厚，人声清晰。功能上支持microSD卡直插播放、TWS互联立体声、蓝牙5.3稳定连接及USB声卡模式，兼容多设备。内置1000mAh电池，续航达5小时，Type-C充电便捷。集高性价比、丰富功能于一身，有望成为蓝牙音箱市场新选择。
9月25日晚7点，雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将分享小米在芯片、汽车等领域的发展历程，坦言五十岁正是“闯”的年纪。过去五年，小米在造车、芯片和高端化上经历起伏，雷军认为对标苹果等世界第一是勇气，只有学习第一才能最终超越第一。
Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
今天的年度演讲中，雷军表示，这几年小米所经历的深刻的改变，其实也悄然改变着许多人，比如其28年的好朋友陈年。 他还先调侃了一下陈年，称这位凡客的创始人，经常跑到雷军的直播间来蹭流量，号称是榜一大哥。 这里提前声明一下，他没有付过任何一分钱的广告费。如果你们对陈年本人或者凡客有什么意见的话，直接跑到他们的直播室去骂，好吗？” 随后雷军透露
联发科天玑9500芯片在手机市场实现性能与能效的突破。其第三代全大核CPU单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗大幅下降，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。全新G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，功耗节省42%，支持光线追踪与倍帧技术，在《王者荣耀》等游戏中实现120帧流畅体验，功耗较前代降低19%。同时，芯片率先支持虚幻引擎5.5与5.6技术，提升几何细节与光影渲染能力，推动手游画质迈向主机级。天玑9500将高帧率与高画质结合，成为旗舰手机的常态选择。
Redmi K90系列将于10月发布，包含标准版和Pro版两款机型。全系标配2K直屏，支持100W快充和7000mAh以上大电池，续航大幅提升。Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像能力迎来史诗级升级。这可能是王腾打造的最后一款旗舰手机，未来或难重返手机行业。
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
据小米官方消息，澎湃OS 3第二批Beta版已经开启招募，覆盖五款机型，包括：小米MIX Flip 2、REDMI K80、小米平板7 Ultra、小米平板7、REDMI K Pad。 据了解，澎湃OS 3采用自研底层内核技术平台，深入微架构流水线，识别CPU空转时长，通过一体化调频技术提升效率，整体任务执行效率提升19%。 同时，澎湃OS 3终于登岛”，命名为小米超级岛”，支持三岛并存，能显示待取快递提醒、登�
9月25日晚，小米创始人雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将首次深度揭秘小米自研玄戒芯片的历程，并分享小米汽车项目的战略选择与挑战。雷军强调，过去五年小米在造车、芯片、高端化等关键决策上从未犹豫，始终对标行业顶尖品牌，以“追赶者”姿态持续突破。此次演讲不仅是对小米战略转型的总结，更被视为对未来科技趋势的前瞻研判。
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
