首页 > 业界 > 关键词  > RembrandtAPU最新资讯  > 正文

AMD锐龙7000 Raphael处理器预览:5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存

2022-01-04 14:31 · 稿源: cnbeta

AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲,预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是,WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计,每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。

传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。

Raphael 家族有望于今年晚些时候正式登陆 AM5(LGA 1718)平台,但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主题演讲期间披露一些细节。

此前我们已经在 EPYC Milan-X 产品线上见到过 V-Cache 垂直缓存,后续还有基于 Zen 4 架构的 Genoa / Bergamo 。

2.png

传闻称锐龙 Raphael 小芯片具有 16 个 Zen 4 核心,其中 8 个为“优先”核心(支持满 TDP 模式运行)、其余八个则是低 TDP 优化的核心(30W 功率),总功耗或达 170W 。

每个 LTDP 与 Priority 核心都具有共享的 1MB L2 缓存、但 V-Cache 显然已从水平换成了垂直堆叠,每堆栈具有 64MB L3 缓存。

若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用两组 Zen 4 芯片(32 核),则总计 L3 缓存可达到 128MB 。

3.png

此外据说 8 个 LTDP Zen 4 核心的效能,高于 105W TDP 的锐龙 R7-5800X 。在主频达到 5GHz 左右的同时,Zen 4 架构的 IPC 性能还可领先 Zen 3 达 25% 。

以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期功能:

● 全新 Zen 4 CPU 核心(IPC / 架构改进)

● 台积电 N5 新工艺节点 + 6nm IO 组件

● 主板插槽升级 AM5(LGA 1718 封装)

● 支持双通道 DDR5 内存

● CPU 直出 28 条 PCIe 通道

● 热设计功耗 105 - 120W(TDP 上限在 170W 左右)

4.png

考虑到 AM4 已沿用多年,预计 AM5(LGA 1718)也将持续相当长的一段时间,辅以 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2(甚至原生 USB4)支持。

预计初期将有 X670 旗舰 / B650 主流芯片组,前者有望同时支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。不过受功能与体型限制,ITX 市场或仅有 B650 主板可选。

值得一提的是,AMD 有望为下一代锐龙 7000 系列主流 CPU 产品线引入核显 。传闻规格为 2-4 组 CU / 128-256 核。

虽少于即将发布的锐龙 6000 系列 Rembrandt APU(RDNA 2),但仍足以让英特尔 Iris Xe 望而却步。

至于发布窗口,基于 Zen 4 的 Raphael 锐龙处理器预计要等到 2022 年末才会推出,届时它将与英特尔第 13 代(Raptor Lake)台式处理器展开更直接的竞争。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • AMD确认5nm Zen4锐龙7000处理器下周问世

    如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关,那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定,锐龙7000系列真的来了...苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影,这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列,因为换用AM5插槽,锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样,好像一条八爪鱼那样,目的是多放一些电容以满足锐龙7000的需要......

  • 5nm Zen 4来了!曝AMD锐龙7000处理器9月发布:性能暴走

    接近台积电的知情人士透露,5nm工艺的AMD新CPU最早可于9月份登场...这样来看的话,外界预计AMD有望于5月24日正式发布锐龙7000可能有些过于乐观,毕竟距离上市推出间隔近个月,似乎并非什么惯常操作...明年(2023年)还规划了高性能移动家族Dragon Range,面向20mm厚度以上的游戏本,DP功耗提升到55W+,同样支持DDR5内存及PCIe 5.0,核心数16+...性能方面,TMHW称,在台积电5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、综合性能对比锐龙5000提升了15%......

  • 苏姿丰主讲!AMD新品发布会官宣:Zen 4锐龙7000处理器要正式来了

    2022台北电脑展(2022 COMPUTEX)的第一场CEO Keynote活动花落AMD,CEO苏姿丰博士将在线上发表演讲,主题为AMD推动高性能计算体验”,时间定在5月23日下午14点...考虑到Zen 3桌面CPU(锐龙5000)、Zen3+移动CPU(锐龙6000)等已经发布,此次的主角大概率就是Zen 4架构的锐龙7000了......

  • AMD锐龙7000系列Raphael台式CPU支持1:3分频的DDR5-5600内存

    作为 AMD 下一代桌面平台的一部分,传说中的锐龙 7000 / 7000X3D 系列台式处理器,也有望支持更高规格的内存频率...按照计划,AMD 应该会在年内推出锐龙 7000 系列 Raphael AM5 台式处理器,然后于明年提供 3D V-Cache 加持的锐龙 7000X3D 系列 Raphael-X AM5 台式处理器......

  • AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

    AMD早已官宣,将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,并改用新的AM5封装接口。但是,AMD一直没有明确,是否还会继续同时支持DDR4内存?Toms Hareware从多个消息源确认,锐龙7000系列将仅支持DDR5内存,至少搭配X670、B650主板的时候如此。还不清楚的是,是否有一种可能,锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5,后续搭配新一代A系列主板的时候,可以继续选择DDR4内存?目前看来这种可能性非常低,路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象,只希望能在后期跟进。果真如此的话,无疑将是锐

  • 逆天5.4GHz!AMD Zen4锐龙7000规格、价格都来了

    AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,无疑是今年最值得期待的产品,凭借新工艺新架构,规格、性能势必实现飞跃。最新曝料明确了锐龙7000系列的四款型号,以及各自的基本规格,甚至还有价格。锐龙9 7950X:新旗舰,至少16核心32线程,甚至可能24核心48线程,而且都是完整大核心,相比13代酷睿8大16小24核心32线程,更加货真价值。加速频率将达到惊人的5.4GHz,创下一个新的纪录,而此前已经有8核心5.2GHz的样品,更高频率也不是难事儿。更难得的是,如此多核心、高频率,热设计功耗依然控制到位,只有105-170W105W应该是标准基础功

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • AMD Zen4蝶变!8核5.2GHz锐龙7000处理器现身:首次集成GPU实锤了

    除了5nm工艺、AM5接口、仅支持DDR5内存、新增对PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,传言甚广的首次集成GPU单元也得到证实了...这颗芯片看点不少,除了频率高达5.21GHz,特别的是,集成了GFX1036图形单元,显存512MB...进一步的挖掘发现,图形单元是RDNA2架构,这也是为什么音频部分出现了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(伦勃朗)是6nm锐龙6000 APU的代号......

  • 顶配Zen4锐龙7000 AMD要推X670E主板:仅支持PCIe 5.0

    根据最新的爆料,锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X,至少是16核32线程,加速频率能冲到5.4GHz,不过也有消息称它是24核48线程,现在还不能100%确认,但是性能会很给力,IPC及频率双双提升,有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能...在CPU升级的AMD还会推出新的600系芯片组,包括X670、B650及入门级的A620等,据说X670还是双芯设计,不过现在又爆出个X670E,E代表的是Extreme”,定位更高,主打发烧级游戏平台......

  • 5nm Zen4、RX 7000显卡稳了 AMD豪掷433亿抢芯片产能

    营收大涨,AMD要准备的产品及数量也会更多,为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款,约合人民币433亿元...由于芯片产能紧张,包括台积电的代工厂在内,都要求客户预付大笔费用才能分配产能,AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能,尤其是今年的5nm新品...目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的,但是这两个新品显然会是份量颇高的重点,AMD今年重点还是提升PC市场份额,产品供应是不能掉链子的...

今日大家都在搜的词: