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AMD锐龙Zen4台式CP

AMD锐龙Zen4台式CP

AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现......

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相关“AMD锐龙Zen4台式CP” 的资讯86篇

  • AMD锐龙7000 CPU大曝光:5nm Zen4 频率超5Ghz

    AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

  • 5nm Zen4来了!AMD新锐龙7000完全偷跑:集成GPU、单核性能大写的YES

    今天下午(5月23日)14点,AMD将举办台北电脑展开幕主题活动,从预热来看,本次活动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板等。赶在发布会前,相关PPT似乎已经泄露。内容显示,Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,相较前一代的7nm+12nm可谓巨大提升。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,号称有着先进的低功耗架构设计。另外,Zen 4处理器的二级缓存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;单线程性能提升超15%、最高加速频率超5GHz,扩展了AI加速指令集等。其实?

  • AMD确认5nm Zen4锐龙7000处理器下周问世

    如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关,那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定,锐龙7000系列真的来了...苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影,这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列,因为换用AM5插槽,锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样,好像一条八爪鱼那样,目的是多放一些电容以满足锐龙7000的需要......

  • 顶配Zen4锐龙7000 AMD要推X670E主板:仅支持PCIe 5.0

    根据最新的爆料,锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X,至少是16核32线程,加速频率能冲到5.4GHz,不过也有消息称它是24核48线程,现在还不能100%确认,但是性能会很给力,IPC及频率双双提升,有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能...在CPU升级的AMD还会推出新的600系芯片组,包括X670、B650及入门级的A620等,据说X670还是双芯设计,不过现在又爆出个X670E,E代表的是Extreme”,定位更高,主打发烧级游戏平台......

  • 逆天5.4GHz!AMD Zen4锐龙7000规格、价格都来了

    AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,无疑是今年最值得期待的产品,凭借新工艺新架构,规格、性能势必实现飞跃。最新曝料明确了锐龙7000系列的四款型号,以及各自的基本规格,甚至还有价格。锐龙9 7950X:新旗舰,至少16核心32线程,甚至可能24核心48线程,而且都是完整大核心,相比13代酷睿8大16小24核心32线程,更加货真价值。加速频率将达到惊人的5.4GHz,创下一个新的纪录,而此前已经有8核心5.2GHz的样品,更高频率也不是难事儿。更难得的是,如此多核心、高频率,热设计功耗依然控制到位,只有105-170W105W应该是标准基础功

  • AMD Zen4蝶变!8核5.2GHz锐龙7000处理器现身:首次集成GPU实锤了

    除了5nm工艺、AM5接口、仅支持DDR5内存、新增对PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,传言甚广的首次集成GPU单元也得到证实了...这颗芯片看点不少,除了频率高达5.21GHz,特别的是,集成了GFX1036图形单元,显存512MB...进一步的挖掘发现,图形单元是RDNA2架构,这也是为什么音频部分出现了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(伦勃朗)是6nm锐龙6000 APU的代号......

  • AMD Zen4锐龙“龙凤胎”来了:55W功耗、游戏本终于满血

    考虑到12代酷睿的移动版可以做到16核24线程,下一代的13代酷睿还会提升到24核32线程,AMD所说的最多CPU核心不能低于16核,当然值得期待的还有24核48线程,否则对阵13代酷睿也容易失去优势,毕竟Intel的能效核堆核心太容易了...从AMD的意思来看,Dragon Range的缓存应该是超过锐龙APU的,后者因为要集成GPU单元,L3缓存是砍半的,而Dragon Range应该是满血版缓存,因为它应该是直接来自于桌面版锐龙7000,而非锐龙APU......

  • DDR5冲上不可能的频率!AMD Zen4锐龙独家支持EXPO超频

    根据最新消息,AMD Zen4架构的锐龙7000系列搭配X670、B650主板,将不再支持DDR4内存,而仅支持新的DDR5。DDR5价格依然高昂,性能优势也不明显,Intel下一代13代酷睿都要继续同时兼容DDR4/DDR5,AMD为何赶如此决断?看起来,AMD要放一个大招,而且信心十足。今年初的时候,我们就了解到,AMD正在准备一个名为RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的内存超频技术,专门针对锐龙7000、DDR5,直接对标Intel XMP 3.0。可能是觉得命名过于接近,AMD已经把这项技术改名为EXPO”不是展览展会的意思,而是EXtended Profiles for Overclocking?

  • AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

    AMD早已官宣,将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,并改用新的AM5封装接口。但是,AMD一直没有明确,是否还会继续同时支持DDR4内存?Toms Hareware从多个消息源确认,锐龙7000系列将仅支持DDR5内存,至少搭配X670、B650主板的时候如此。还不清楚的是,是否有一种可能,锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5,后续搭配新一代A系列主板的时候,可以继续选择DDR4内存?目前看来这种可能性非常低,路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象,只希望能在后期跟进。果真如此的话,无疑将是锐

  • AMD Zen4来了!8核、16核锐龙7000首次现身:缓存翻番

    上周,一颗Zen4锐龙7000处理器搭载B650主板现身,不过,泄露图片的信息非常有限,只能看到电压高达1.5V,估计是在测试液氮超频。没想到现在在MilkyWay@home数据库中,再次发现了一颗锐龙7000Raphael”的身影,CPU ID为100-000000514-03_N,识别为AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11。之所以说是锐龙7000,原因在于Zen3对应的是Model 96,包括一颗16核和一颗8核。比较有价值的信息是,处理器的二级缓存从512KB提高到了1024KB,也就是16核对应的L2缓存总计16MB,8核就是8MB。缓存容量的增加对于提高CPU运行效率有直接帮助,相信这?

  • 先别急换CPU!AMD Zen4锐龙7000、Intel 13代酷睿来了:发布时间曝光

    不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持......

  • AMD Zen4锐龙7000处理器现身!B650主板首曝:电压神了

    一块微星MAG B650主板测试截图曝光,显示运行着AMD工程版处理器...B650别跟Intel B660混淆了,后者是适配12代酷睿的主流芯片组,而前者则是用于点亮锐龙7000的主流板子,采用AM5接口(LGA1718)...汇总下当前的爆料,锐龙7000处理器基于5nm Zen4架构,有望首次集成GPU单元,支持DDR5内存和PCIe 5.0,最高16核,功耗170W......

  • 确认支持DDR5!AMD自曝Zen4锐龙7000处理器:超频“短板”性能飞跃

    况且已经有爆料达人给出最新消息称,本月底投产,8~9月份上市...在最后一期AMD专家面对面(Meet The Experts)”网络直播节目中,AMD和三星的专家回顾了过去两者在紧密合作,并对未来做了预览和展望...其中AMD内存项目经理Joseph Tao披露称,我们的第一代DDR5游戏平台是Raphael(拉斐尔,Zen4锐龙7000家族代号),其超频表现有着不可思议的飞跃...对于企业级产品,三星的PPT显示,Zen4 EPYC Genoa最大96核、支持12通道DDR5内存、单条最大512GB+......

  • Zen4要来了:AMD锐龙9 5950X/5900X双双跌至史低价

    最近有消息说Zen 4锐龙7000将在月底投产,预计8~9月份发售。可能是考虑到新品上路加之12代酷睿较强的竞争力,AMD锐龙5000正降价促销,甚至部分产品达到史低价。在海外市场,锐龙9 5950X(16核32线程)美亚549美元,锐龙9 5900X(12核24线程)395美元(美亚、新蛋)。国内市场,自营渠道的锐龙9 5900X是2999元,5950X是3999元。对比发售时,5950X发售价是6049元(海外799美元),5900X是4099元(549美元),算下来,国行5950X的优惠力度最大,是原价的66折。

  • 5nm Zen4来了:曝AMD锐龙7000处理器本月末量产:攒钱等上市

    爆料达人Greymon55日前透露,AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产...Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W...其它方面,锐龙7000将全面换装AM5接口(LGA1718),支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术,外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持......

  • 5nm Zen4要来:AMD对锐龙5000大杀价了

    同时从价格方面,AMD已经对锐龙5000放血”...监测显示,欧洲市场的锐龙5 5600X基本呈现直线下降的态势,首发价309欧元,历史最高价354欧元,历史最低价236欧元,目前在269欧元左右...锐龙7 5800X情况类似,首发价448欧元,目前已经跌到349欧元,逼近历史最低价...锐龙5000延续AM4接口也意味着主板方面会有相当多选择,而12代酷睿则不然,况且要想满血,还要考虑价格不菲的DDR5内存...

  • Linux 5.17内核全力优化AMD锐龙:Zen4准备好了!

    -初步支持Zen4架构,包括EDAC/SMCA更新、DDR5/LPDDR5内存、温度传感器等...- 支持AMD STB,记录系统执行日志信息的循环数据缓冲机制,可内部分析系统失败原因,无需外部指令或重现错误即可修复问题,不但支持锐龙CPU,还是Radeon显卡...- AMD Renoir音频协处理器支持音频开放固件,此前只有Intel平台支持该功能...- 支持华硕X570、B550、X470、B450主板的传感器......

  • AMD确认:Zen4锐龙7000向下兼容AM4平台散热器

    CES 2022上,AMD简单预告了Zen4,消费级锐龙7000系列处理器将在下半年推出,采用全新AM5接口(LGA1718插槽),支持DDR5及PCIe 5.0等。显然,点亮锐龙7000需要新的主板,但AMD似乎还在想方设法替老用户省钱。与媒体交流时,AMD技术营销总监Robert Hallock确认,AM4时代的散热器依然可以用在AM5平台上。虽然散热器成本通常不高,可AMD团队愿意为用户着想这本该就值得肯定,况且AM4早在2016年第七代APU就问世了,已经6年时间,存量用?

  • AMD Zen4锐龙7000上大小核:轻松32核心、堆叠128MB L3

    今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Pr

  • AMD移动版锐龙7000曝光:5nm Zen4、最多16核心

    Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器,混合架构,最多6大8小14核心20线程。AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列,还是7nm Zen3架构,最多继续8核心16线程。但是根据最新消息,到了锐龙7000系列,就会完全不一样了。硬件曝料高手Greymon55给出的说法称,锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构,并分为了两个系列。一是Phoenix-H”,最多8核心16线程,热设计功耗低于40W。二是Raphael-

  • AMD Zen4锐龙7000处理器曝光:笔记本首上16核

    Zen3之后,AMD的处理器产品策略变得扑朔迷离起来。就目前的爆料来看,明年1月CES上AMD将推出基于6nm Zen3+的Rembrandt(伦勃朗)APU产品,桌面端则是Warhol(沃霍尔)和Vermeer 3D缓存版,前者支持DDR5内存,后者则是AM4接口、且仍旧是DDR4。显然,这样的产品力在面对12代酷睿时略显不足,别急,还有呢。据称AMD锐龙7000系列处理器基于5nm Zen4架构,其中桌面端代号Raphael(拉斐尔),笔记本移动端代号Phoenix。最新消息称,Phoen

  • AMD苏姿丰:Zen4到来前将对锐龙5000更新换代

    交出一份非常抢眼的二季度财报后,AMD CEO苏姿丰博士与分析师、媒体朋友等交流了一番。比如,她确认,基于5nm工艺的Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期推出。虽然具体的时间点不详,但外界普遍猜测要到下半年了,这就意味着还有12个月的空档期。尽管行业缺芯,但AMD要想进一步争夺市场份额,必须一方面保障已发布明星产品的供应,一方面想方设法继续迭代更新。实际上,在此次交流中,苏博士指出,将对锐龙5000更新换代,更多新品

  • 5nm Zen4架构!AMD锐龙6000处理器大曝光:最高16核、170瓦

    今年无缘AMD Zen4,稍稍有些遗憾。来自爆料人ExecutableFix的最新情报称,基于Zen4架构的锐龙6000 Raphael(拉斐尔)处理器,最高仍旧设定在16核,这和锐龙5000保持一致。尽管此前有消息称,Zen4内部架构爆改后,锐龙6000希望能摸上24核,可ExecutableFix强调AMD评估后认为这样做意义不大,因为在核心数方面已经领先对手,这样堆砌反而会影响到Ryzen Threadripper(线程撕裂者)产品线。据悉,锐龙9 6950X尽管延续16核32线程的设定,

  • AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

    Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口,第一次使用触点式设计,又称为LGA1718,尺寸依然是4040毫米,支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0,热设计功耗最高120W。此前预计Raphael要到2022年底才会到来,命名锐龙7000系列,在那之前还有一代过渡性质的锐龙

  • 苏姿丰:AMD Zen4锐龙、EPYC处理器明年见

    在今天上午(6月1日)结束的台北电脑展专场活动中,AMD CEO苏姿丰博士再度确认,基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场。至于下半年,实际上Zen3家族的拼图还有待完善,包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。此外,B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化,也将推向市场。按照本次活动上的预告,AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高?

  • Zen3+忽传被取消:AMD将着力打造锐龙5000XT和Zen4架构

    尽管在AMD官方路线图中,Zen3之后就是Zen4架构,但不少民间爆料多次给出Zen3+的消息,也就是在Zen3、Zen4中间过渡一代。不过,再次有传言声称,Zen3+(代号Warhol沃霍尔,对应所谓锐龙6000系列处理器)已被终结。尽管如此,AMD对于过渡”仍旧有自己的看法,即锐龙5000XT处理器。在锐龙3000时代,AMD也这么做过一次。XT产品主要在频率上小做调整,工艺更加成熟,整体能耗表现更佳。有观点认为,Warhol沃霍尔原计划基于6nm工艺打造,

  • AMD锐龙7000系列CPU将采用Zen 4架构

    5月23日DE COMPUTEX2022展会上,AMD 首席执行官苏姿丰发表演讲,介绍了即将推出的采用全新“Zen4”架构的锐龙7000系列台式机处理器...全新锐龙7000系列桌面处理器基于高效的5nm“Zen4”架构...新的 I/O 芯片包括基于 AMD RDNA™2的图形引擎、从 AMD Ryzen 移动处理器采用的新低功耗架构、支持最新的内存和连接技术,如 DDR5和 PCI Express®5.0,并支持高达4个显示器...

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • AMD Zen5锐龙8000曝光:混合架构冲击32核、IPC性能提升将超30%

    虽然A Fan们正安心等待5nm Zen 4锐龙7000处理器,但实际上,下下代架构Zen5的研发工作早就开始了...RedGamingTech在最新爆料中给出了Zen 5的偷跑细节,包括首次采用类似Intel 12代酷睿的大小核混合架构、其中锐龙9系为纯大核、对应的锐龙8000桌面CPU最高可到32核等...性能方面,Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右,而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%,可谓相当恐怖......

  • AMD新款锐龙3 5125C处理器曝光:Zen3架构、3GHz 4核

    AMD新款锐龙3 5125C处理器在Geekbench上现身,这款处理器采用4核规格、主频3GHz、8MB三级缓存...最高版本为锐龙7 3700C,4核8线程,能耗为15W,Vega 10核显;锐龙5 3500C同为4核8线程,Vega 8核显;锐龙3 3250C采用了14nm的Zen架构,2核4线程...从现在AMD的产品布局来看,Intel酷睿处理器尽管给到了一些压力,但显着后继乏力,AMD方面也不紧不慢的推出新品,传闻中的Zen4架构处理器可能要再晚一些才能买到...