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传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心 辅以600W可调TDP

2021-10-29 15:54 · 稿源: cnbeta

@ExecutableFix 和 @Greymon55,刚刚在 Twitter 上分享了与 AMD 下一代 Zen 5 霄龙(EPYC)Turin 处理器有关的一些有趣细节。据说作为 Genoa 系列的继任者,EPYC Turin 将沿用 SP5 平台,辅以前所未见的封装设计。今年晚些时候,我们有望率先在 EPYC Milan-X 上见到堆叠式 3D 小芯片设计的演变。

当 AMD 霄龙 Turin 处理器在数年后正式亮相时,可推测该系列芯片将在一块基板上整合多个 CCD 与缓存堆栈。

相比之下,Genoa CPU 最高拥有 96 个核心,而 Bergamo 算是在同一 Zen 4 架构上的演进版本,据说拥有最高 128 个核心。

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除了 CPU 与缓存设计,传闻还称 Turing 还有望迎来 256 个核心、且搭配 PCIe 6.0 。若 AMD 有意采用堆叠式 X3D 小芯片方案,甚至可以推到更高。

至于如何在相同的 SP5 平台上容纳两倍于 Genoa / Bergamo 的核心数量,我们对传说中的 192C / 384T 和 256C / 512T 的 EPYC Turin CPU 还是充满了好奇。

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预计为了实现这一目标,AMD 有两条技术路线可选。其一是让每个 CCD 的核心数翻倍,目前 Zen 3 / Zen 4 的单 CCD 可容纳 8 个核心。

若翻倍到单 CCD / 16 个核心,最终 EPYC 服务器处理器有望通过堆叠 12 / 16 个 CCD,达成 192 / 256 个核心的目的。

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在早前的传闻中,MLID 了一种全新的封装布局,即在 SP5 平台上可支持多达 16 组 CCD 。不过 AMD 还有另一条可能性较低的技术路线,那就是在 CCD 之上继续堆叠 CCD 。

如此以来,即便每组 CCD 维持 8 个核心不变,总体设计还是可以达成多芯片 / 16 组 CCD 。

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至于芯片的热设计功耗(TDP),即使 EPYC Turin 用上台积电最先进的 3nm 工艺制程,双倍核心的功率需求也是相当夸张的。

即将推出的 96 核 EPYC Genoa CPU,其可调 cTDP 已经高达 400W 。若 EPCY Turin 的 cTDP 最高冲击到了 600W,SP5 插槽(LGA 6096)似乎也可承受 700W 的峰值功耗(虽然只能持续 1ms)。

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Gigabyte 的泄露资料已证实有关下一代平台的各种信息,可知 SP5 针脚数量比当前的 LGA 4094 还多了 2002 个触点。

如果将持续时间放宽到 10ms,那 SP5 平台的峰值功率将落到 440W(OCC 峰值 600W)。在超过 cTDP 之后,EPYC 芯片将在 30ms 内恢复限制。

最后,泄露的 AMD 演示文稿还证实了 EPYC Genoa 继任者的 SoC 将支持更高的 DDR5-6000 到 6400 内存(或指代 Bergamo / Turin)。

如果一切顺利,AMD 或于 2024 - 2025 年左右推出 EPYC Turin,并将与英特尔的 Diamond Rapids Xeon 平台展开更直接的竞争。

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