在 Linux 5.14 合并窗口结束几天后，Linux 5.15 又在“-next”的响应分支中，安排了与苹果 Magic Mouse 鼠标驱动相关的早期功能。具体说来是，HID-next 将把高分辨率滚动支持，合并到“magicmouse”驱动程序中，以更好地支持 1 / 2 代 Magic Mouse 上的高精细度手指滑动与滚动体验。
Phoronix 指出，苹果没有为 Magic Mouse 采用传统滚轮的设计，而是依靠手指在鼠标表面进行滑动。
此前 Linux 平台上的 Magic Mouse 滚动体验一直无法媲美 macOS，而 High Resolution Scrolling 将带来更接近于实际的首支移动体验。
如果一切顺利的话，Linux 5.15 将于今年晚些时候正式与广大用户见面。此外早些时候，Linux 5.13 驱动程序也添加了对 Magic Mouse 2 的上游支持。
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苹果新款AirPods Pro 3近日正式开售，因提供五种尺寸耳塞（含新增XXS）引发关注。但多位用户首日更换耳塞时出现断裂问题。苹果回应称耳塞材质升级为硅胶与泡沫混合材料，建议用户更换时捏住底部轻轻旋转拔出，避免用力过猛。官方表示因操作不当导致的损坏不属保修范围，建议用户动作轻柔多尝试几次。
今日，词条#苹果中国区AirPods文案#登上微博热搜，引发网友讨论。 事情的起因是有细心的网友注意到，苹果官网AirPods Pro 3介绍页面的文案在国内、国外地区有所差异。
荣耀MagicPad3+Pro平板即将发布，将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，配备13.3英寸超高刷大屏，首发MagicOS 10系统，支持PC级交互能力。对标iPad Pro和小米平板Ultra，目标成为安卓阵营最强平板。预计售价约5000元，因旗舰芯片成本较高。作为参考，荣耀MagicPad 3售价2999元起。
苹果公司正在开发一款类似ChatGPT的手机应用“Veritas”，用于内部测试明年将推出的新版Siri。该应用可快速评估Siri新功能，包括搜索个人数据、执行App内操作（如编辑照片）等。虽然不面向消费者发布，但该工具标志着苹果对Siri的全面升级已进入新阶段，旨在帮助员工高效完成测试。
OPPO Pad5将于10月16日发布，搭载全新ColorOS 16系统，主打流畅体验。系统升级三大核心技术引擎，实现无缝动画效果，并首次将原生级流畅能力开放给第三方应用。硬件方面配备12.1英寸3K高刷屏和联发科天玑9400处理器，支持67W快充，兼顾高性能与长续航。针对海外用户优化虚拟键盘操作，提升切换效率。产品定位“丝滑板王”，旨在引领安卓平板体验新高度。
OPPO Find X9系列9月29日官宣影像系统，负责人周意保称将掀起移动影像画质革命。该系列在五大技术上突破：AOA主动光学校准、第四代徕卡色彩还原镜头、瞬时三曝光、满血版LYT-828传感器、LUMO超像素引擎并行异构计算，并首发3nm算力芯片。支持哈苏2亿像素直出、全焦段8K超清照片、4K超清实况照片及小红书分享链路。针对旅拍优化人像拍摄，配备专业增距镜等配件。视频支持4K 120fps杜比视界HDR、10bit Log格式及哈苏大师影调。10月16日发布，值得期待。
OPPO宣布将于10月16日推出OPPO Watch S智能手表，主打“轻薄表皇”设计，厚度不足9mm，号称目前市面上最薄的智能圆表。搭载全新智能手表系统，操作体验媲美手机，健康配置亦有惊喜。同时具备“健身教练”功能，可自动识别运动并提供超100种运动模式，专业记录数据。此外，发布会还将推出OPPO Find X9和X9 Pro旗舰手机，首批搭载联发科天玑9500平台，出厂预装全新ColorOS 16系统。
联想宣布moto X70 Air将于10月底上市，主打“有AI的Air”概念。该机以超薄设计为亮点，背部采用微凸双摄，外观舒适。对比iPhone 17 Air的5.6mm厚度和165g重量，moto新机具体配置未公布，但有望在轻薄度上超越苹果，引发市场期待。
OPPO宣布将于10月16日19:00发布Find X9系列，包括X9和X9 Pro两款手机，同时推出OPPO Pad5平板和OPPO Watch S智能手表。Find X9系列采用直屏设计，配备超大弧度边框，提升握持舒适度；首发全场景1nit明眸护眼屏，支持3840Hz超高频PWM调光；搭载哈苏四摄影像系统，大幅提升进光量；核心采用联发科天玑9500处理器，跑分超400万；全系配备7000mAh超大电池，Pro版达7500mAh。此外，Pad5主打流畅耐用，支持多任务处理；Watch S定位轻薄时尚，厚度不足9mm。
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越，以5149分登顶榜首，超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热，功耗约4瓦，能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量，但作为移动设备芯片，这一成绩已足够亮眼。
