据报道，由于芯片短缺，三星已将Galaxy S21 FE的上市时间推迟到今年最后一个季度。这款手机预计将搭载高通Snapdragon 888芯片，但供应有限，但据来自韩国的消息人士透露，该计划可能会有所改变
据Mae-il商业公司报道，Galaxy S21-FE将在欧洲和北美等海外市场搭载内部Exynos芯片组
由于生产短缺，三星一直在努力推出带有旗舰芯片的新手机。2021年的Galaxy Note系列也因此被取消。不过，很显然，三星不想再次取消一款备受瞩目的产品，因此Galaxy S21 FE换芯片组是有意义的
此外，针对不同市场的不同芯片组对三星来说也不是什么新鲜事——过去50年中，Galaxy S系列一直与高通公司和Exynos平台同时推出
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今日下午魅族22新品发布会上，一款名为StarV Snap的AI拍摄眼镜成为全场焦点。这款突破传统智能眼镜形态的产品以39克超轻人因工学设计惊艳亮相，通过50项人体工程学优化实现重量均匀分散，彻底解决"丑、重、硌"的行业痛点，鼻梁、耳部无压迫感的设计支持全天候舒适佩戴。 外观采用经典框型设计，磨砂质感镜框不仅时尚百搭适配多种脸型，更具备防指纹沾染特性，
在今天的年度演讲中，雷军提到了在今年小米15周年之际，在汽车、芯片领域连续重大突破，让很多人刮目相看，而这些改变都来自于5年前那次触及灵魂深处的反思。 雷军直言，2020年小米迎来了自己的十周年，那个时候小米上市已经两年时间，年收入也突破了两千亿，成功地跻身了世界500强。 在很多人眼里，小米已经非常非常成功了。但是，在我内心却充满了难以言说的焦
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
9月26日，vivo举行X系列蓝图影像技术沟通会，揭晓X300系列影像细节。X300 Pro全球首发2亿像素HPB传感器，由vivo与三星联合研发，信噪比提升20%，感光面积达中端2亿传感器的125%。配备蔡司2亿APO超级长焦，支持CIPA 5.5级防抖，最长曝光时间较上代提升100%。全新升级的舞台灵动人像算法结合双曝技术，实现高速运动人像清晰定格，搭载自研蓝心极限追焦引擎，抓拍动静态皆宜，超长焦锁定瞬间。
三星Galaxy智能新品于9月19日正式开售，包括Tab S11 Ultra、Tab S11、Tab S10 Lite平板及Buds3 FE耳机。新品搭载AI功能，支持多设备互联，提供大屏交互、专业音频体验。Tab S11 Ultra起售价8999元，Tab S11起售5999元，Tab S10 Lite起售2599元，Buds3 FE售价949元。即日起消费者可通过线上线下渠道购买，享受购机好礼。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
今年三星Galaxy旗舰手机通过结构重构与材料创新，实现了轻薄化与高性能的平衡。Galaxy S25 Edge采用镂空结构设计，取消前置金属框架，提升散热效率；Galaxy Z Fold7通过超闭合精工装甲铰链，实现展开后4.2毫米、163克的极致轻薄。两款机型均搭载骁龙8至尊版芯片，支持端侧大模型运行，NPU性能提升41%，结合2亿像素主摄与AI增强超视觉引擎，提供专业级影像体验。Galaxy Z Fold7还优化了分屏多任务处理与智能收藏等功能，拓展折叠屏使用场景。三星以创新证明，轻薄机身同样能容纳顶级性能与丰富体验，推动旗舰手机迈向更智能、更实用的新时代。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
