首页 > 业界 > 关键词  > 半导体最新资讯  > 正文

露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过

2021-06-27 16:11 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】6月27日消息,露笑科技股份有限公司近日发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看

今日大家都在搜的词:

热文

  • 3 天
  • 7天