目前已知的是 Intel 和 AMD 两家芯片厂商都在积极为新一代平台准备配套的芯片组，而 Uniko 硬件编辑的最新爆料，又给出了对于新一代台式机主板发布日期的预测。@PJ_Lab_UH 在 Twitter 上言简意赅地表示，适合英特尔 12 代 Alder Lake 平台的高端 Z690 芯片组主板将于 2021 年 4 季度上市，而中端的 B660 / 入门级 H610 芯片组则要等到 2022 年 1 季度。
考虑到 B660 / H610 要等到 2022 年 1 季度，英特尔很可能在 1 月份的消费电子展（CES 2022）期间宣布。此外虽然尚未提到工作站芯片组，但我们预计相关 SKU 也会在不久后公布。
特性方面，旗舰级 12 代 Alder Lake 平台（Z690）将带来对 DDR5 内存和 PCIe 5.0 总线的支持，但中端 / 入门级（B660 / H610）很可能维持对 DDR4 内存的兼容性。
有趣的是，PJ 还分享了对于英特尔 700 系列平台的展望，预计首批主板将于 2022 年 3 季度前后推出。
特性方面，预计 700 系列会保留 600 系列平台的大部分功能，但在 I/O 接口的扩展性上会更加慷慨一些。（甚至进一步普及 DDR5 内存 / 改善 PCIe 5.0 支持）
尽管此时仅距离 600 系列发布还不到一年（3/4），但不少消费者早就在 10 / 11 代酷睿时代经历过 400 / 500 系列芯片组的“背刺”。
所以英特尔还很可能在 Raptor Lake 处理器发布前推出 Z790 芯片组（正如 Z590 那样），从而在长达数月的“CPU 空窗期”内保留对 Alder Lake / Raptor Lake 的支持（毕竟都是 LGA 1700 插槽）。
（图自 @ ExecuFix / Twitter）
最后，PJ 还分享了对于第五代锐龙 CPU 和 AM5 平台的预测，预计新平台会在 2022 年 2 季度亮相 —— 暗合明年的台北电脑展（Computex 2022）发布窗口、甚至可能有所提前。
此前，AMD 已证实该公司将于 2022 年初的 Zen 4 发布前推出一个新的锐龙 CPU 系列，主要在现有架构基础上尝试引入 3D V-Cache 设计。
如果一切顺利，AMD 或于今年晚些时候投产，并于明年 1 季度末 ~ 2 季度初带来一个惊喜，以填补 AM5 发布前一小段时间的空窗期。
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