荣耀Magic V5折叠屏手机已获入网许可，预计6月发布。该机型号MBH-AN10，搭载骁龙8至臻版处理器，配备5950mAh电池，支持66W快充，折叠厚度控制在9mm以内，将成为全球最薄折叠屏旗舰。去年7月发布的Magic V3以9.2mm厚度、226g重量创下当时最轻薄记录，采用创新材料工艺，支持IPX8防水。新款V5将在轻薄度上再创新高，值得期待。
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
回顾双方的合作历程，去年小米便凭借一辆赛车在北环赛道创下的单圈成绩引发全球汽车界与科技界的广泛关注。当时，小米的高性能轿车SU7Ultra原型车以近1500马力的强劲动力，仅用6分46秒就跑完了20.8公里长的赛道。这一惊人的成绩不仅展现了小
中国航天太空创想与淘气猫动漫科技达成深度合作，以"航天文化+游艺文旅创新"为核心，打造沉浸式主题设备、文创周边和科普体系三维联动生态。双方联合开发的《太空创想号》航天科普教育设备，运用动态星轨转盘、AR舷窗等前沿技术，还原太空探索真实场景，并配套12款航天主题卡片系统梳理中国航天69年发展历程。此次合作突破传统科普模式，通过寓教于乐的创新形式，让航天文化融入大众生活。特别在5月10-12日广州文旅博览会上，我国自主研发的"飞天"舱外航天服模型将亮相淘气猫展位，为公众提供近距离接触航天实物的机会。这标志着科技与文化深度融合的新范式，为"国潮+"生态发展注入创新动能。
小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
三星Galaxy S25 Edge突破性融合轻薄设计与旗舰性能，机身仅5.8mm却搭载骁龙8 Gen3定制芯片，通过重构散热系统实现持续高性能输出。影像方面创新采用2亿像素主摄+1200万超广角双摄组合，F1.7大光圈配合硬件级防抖重构，支持10bit HDR视频和Log格式，兼具专业创作与日常拍摄能力。6.7英寸QHD+自适应刷新率屏幕搭配AI视觉引擎，实现画质增强与功耗优化。全新Galaxy AI深度整合Bixby语音助手，支持跨应用智能操作和拟真交互体验，重新定义轻薄旗舰标准。
艾瑞咨询报告显示，中国两轮电动车行业正经历结构性变革。九号公司凭借技术创新和精准市场洞察，持续引领行业发展：1）高端市场优势显著，4000元以上价位段连续两年销量夺冠；2）智能化转型加速，构建包含远程互联、智能防盗等功能的成熟智能出行生态；3）资本市场表现亮眼，以429亿元市值位居行业第一；4）技术布局前瞻，自主研发物联网平台并集成北斗导航、5G通信等技术，通过差异化设计吸引年轻用户。报告指出未来行业将围绕安全性提升、智能功能深化与能源系统创新三大趋势持续演进，九号公司已成为"高端+智能"电动车市场的标杆品牌。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
