昨天晚上，高通发布旗舰级5G 移动平台骁龙870，该平台由高通骁龙865+升级而来，整体规格与 骁龙865+保持一致，主要变化在于将一个超大核频率提升至3.2GHz，以提升性能。
骁龙870采用了7nm工艺制程，Kryo585CPU架构，1+3+4核心，其中超级大核最高频率为3.2GHz。采用了Adreno650CPU;支持LPDDR52750MHz、LPDDR4x2133MHz，最高支持16GB;外挂骁龙X555G 基带，最大5G下行速率为7.5Gbps。
此外，骁龙870还支持WiFi6;支持最高4K60Hz显示，或QHD+144Hz显示;支持高通QC4+快充，支持高通3D超声波指纹解锁。
手机厂商方面，摩托罗拉已官宣将会全球首发搭载骁龙870，另外小米、OPPO、一加、iQOO等厂商后续也会推出搭载这款Soc的手机。
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博主数码闲聊站暗示，小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，电池容量在7000mAh左右，这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh，小米16的电池容量提升了大约1600mAh，其续航表现将会有大幅提升。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
结合爆料的信息来看，一加平板2 Pro将搭载骁龙8 Elite满血处理器，提供8 256GB、12 256GB、12 512GB以及16 512GB共四种存储配置。 屏幕方面，一加平板2 Pro配备了一块13.2英寸3.4K、144Hz的大尺寸LCD屏幕，能够带来细腻的视觉体验和流畅的画面显示。
索尼发布Xperia 1 VII旗舰手机，售价1499欧元（约11980元）。配备6.5英寸FHD+屏幕，搭载骁龙8 Elite处理器，12GB+256GB存储。影像系统是最大亮点：后置三摄采用全新1/1.35英寸Exmor T传感器，支持85-170mm连续光学变焦（3.5-7.1倍），配合AI技术可显著提升低光拍摄表现和动态范围。5000mAh电池支持30W快充，保留3.5mm耳机孔。该机主打专业影像功能，特别适合拍摄人像和光学散景效果，视频色彩表现达影院级水准。
红魔电竞小平板将于6月11日正式发布，配备9英寸定制OLED屏幕（2400*1504分辨率），采用极窄四等边设计。搭载骁龙8+ Elite处理器（4.32GHz），内置散热风扇，电池容量为今年小尺寸平板中最大。针对游戏体验进行专项优化，通过内置风扇保障芯片持续高性能输出，有望刷新平台性能上限。作为对比，联想拯救者Y700四代采用8.8英寸LCD屏（3040*1904分辨率/165Hz），搭载骁龙8至尊版处理器，配备LPDDR5X内存+UFS4.1存储组合，内置7600mAh电池。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
