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AMD锐龙9000X3D升温,技嘉X870E X3D系列主板成热门,覆盖旗舰到中高端,有黑白ICE版。全系标配X3D鸡血模式2.0和D5黑科技2.0,提升帧率、降延迟、支持高频内存。三款中MASTER重高端稳定,PRO兼性能与白色装机,ELITE重性价比实用配置。提供一年免费换新、四年质保及个人送保。按需选择即可。
微星推出MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板,售价2999元,核心亮点为创新PinSafe专利技术。该设计将主板背面的尖锐焊点优化为平整结构,彻底解决装机时扎手及刮伤桌面的痛点,实现“无痛升级”。性能上,主板基于AMD X870E芯片组,采用18+2+1路智能供电与8层PCB,支持Ryzen 9000系列处理器及DDR5-8400+内存,并配备双PCIe 5.0插槽、4个M.2接口、5G+2.5G双网口和Wi-Fi 7。此外,免工具M.2散热装甲等人性化设计,也进一步提升了装机体验。
技嘉X870E X3D系列主板以两项独家技术充分释放AMD锐龙X3D处理器潜能。X3D鸡血模式2.0允许动态调节CPU负载,灵活切换单核与多线程场景;D5黑科技2.0通过软硬件协同降低内存延迟、提升带宽,改善电竞游戏表现。两项技术均支持一键开启,新手用户也能轻松获得从核心到内存的全面性能增益,是X3D处理器的高效搭档理想之选。
微星推出MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板,售价4799元。该主板专为AMD锐龙9 9950X/X3D处理器设计,主打极致内存超频,采用2DIMM专属架构以释放DDR5潜力。配备18+2+1相智能供电,支持高功耗输出。外观延续UNIFY系列纯黑美学,配备全覆盖金属散热装甲与金属背板。扩展方面提供5个M.2接口(含2个PCIe 5.0)、4条PCIe插槽,支持Wi-Fi 7和5GbE有线网络。搭载EZ DIY便捷设计,并附赠超频控制器简化操作。提供四年超长质保。
AMD锐龙9000系列X3D处理器凭借独特缓存设计备受玩家关注。技嘉为此推出X870E+X3D系列主板,专为锐龙7980X3D等处理器优化,提供专属BIOS调优功能,即X3D鸡血模式2.0。该模式简化了复杂的BIOS设置,用户可在Windows系统内一键切换“最大性能”和“极限游戏”模式,直接提升X3D处理器性能。对于追求性能、稳定和易用性的玩家,技嘉X3D系列主板值得考虑。
微星于2026年1月13日在京东首发旗舰级AM5主板MAG X870E ACE MAX战神,首发价5299元。该主板专为AMD Ryzen 9000系列处理器深度优化,采用聚合式创新设计,融合极致扩展、疾速连接、强悍供电与人性化体验。核心卖点包括:18+2+1相供电与双8PIN接口,充分释放旗舰CPU性能;支持DDR5内存频率最高8400+ MT/s;提供5个M.2接口和3个PCIe 5.0插槽;配备万兆+5G双有线网卡与WiFi 7无线网络;拥有豪华散热系统与EZ DIY人性化设计。它旨在为高端玩家与创作者提供全面的领先性能平台。
技嘉针对2025年热门AMD锐龙X3D处理器,推出了全系列X870E X3D主板。产品线覆盖从个性化到旗舰级,包括采用独特木纹设计的AERO X3D WOOD、主打高性价比的电竞雕PRO系列、扩展能力更强的超级雕MASTER系列,以及搭载24+2+2相数字供电的顶级旗舰XTREME AI TOP。全系主板均配备X3D Turbo模式2.0,提供“最大性能”和“极限游戏”两种优化模式,充分释放X3D处理器的潜力,兼顾生产力与游戏体验。凭借从供电、散热到扩展性的全面优化,该系列主板成为X3D处理器的理想搭档,满足不同用户的个性化与高性能需求。
微星推出MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板,纪念GODLIKE系列十周年。该限量版全球仅1000块,每块带独立编号,彰显收藏价值。主板延续高规格配置,支持AMD锐龙9000系列处理器超频,配备24+2+1相供电、双8Pin接口,内存支持DDR5 9000+MT/s。扩展性强大,板载5个M.2插槽,另附扩展卡可增至7个NVMe设备。散热系统全面升级,采用第二代磁吸式M.2冰霜铠甲与扩展型散热设计。网络方面搭载万兆+5G双有线网卡与Wi-Fi 7。随主板附赠限量版M.2冰霜铠甲、收藏支架等赠品。首发售价8888元,提供“超神”专属终身质保。
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造,搭载X3D Turbo Mode 2.0技术,通过动态AI超频模型与AI芯片,显著提升处理器性能,游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0,全面释放DDR5内存性能,最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案,包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME,有效降低关键部件温度。此外,配备多项EZ-DIY人性化设计,如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus,简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计,兼具质感与收藏价值。
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP,搭载2.0版X3D AI超频技术,可针对每颗CPU定制优化方案,相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器,尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s,最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口(含两个PCIe 5.0)、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4,正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。